삼성전자와 하이닉스가 중국 반도체 공장을 업그레이드해 더욱 첨단화된 메모리 칩 생산에 나선다. AI 인프라 수요가 가속화되는 가운데 시장 지위를 지키기 위한 행보다. 이번 투자는 한국 반도체 기업들이 직면한 과제를 부각한다. 중국 내 생산 경쟁력을 유지하는 동시에 미국의 반도체 제조 장비 규제를 헤쳐 나가야 하기 때문이다.
하이라이트
- 삼성전자, 중국에서 286단 NAND 생산 추진.
- 하이닉스, 다롄 공장 첨단 업그레이드 계획.
- 미국 규제로 칩 제조 투자 불확실성 확대.
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로이터 에 따르면 두 회사는 미국 당국과 협의하며 공장 업그레이드를 진행 중이라고 확인했다. 계획에는 200단을 넘는 NAND 플래시 메모리 생산이 포함되지만, 필요한 장비에 대해 미국 정부가 어느 범위까지 승인을 내릴지는 아직 불분명하다.
삼성전자·하이닉스, 첨단 NAND 생산 확대 추진
삼성전자는 전체 NAND 생산량의 약 40%를 담당하는 시안 공장을 업그레이드하고 있다. 현재 약 200단 칩을 생산하는 이 공장은 모나미라는 내부 프로젝트 아래 286단 V9 NAND를 생산할 수 있도록 준비 중이다.
삼성전자는 2026년 12월까지 월 5,000장의 웨이퍼 생산을 달성하고, 2027년 12월에는 최대 40,000장까지 늘리는 방안을 추진한다. 삼성전자는 이번 작업이 생산능력 확대나 신규 시설 건설이 아니라 기존 운영을 현대화하는 것이라고 밝혔다.
하이닉스 도 현재 192단 NAND 생산을 중심으로 운영되는 다롄 공장에서 유사한 개선을 추진하고 있다. 하이닉스는 최소 240단 제품을 도입할 계획이며, 추가 규제 승인을 전제로 300단을 넘는 칩 관련 연구도 검토하고 있다.
미국 수출 규제로 공장 업그레이드 난항
두 제조업체 모두 미국 정부가 첨단 반도체 기술에 대한 중국의 접근을 제한 하는 과정에서 도입된 규제에 직면해 있다. 2022년부터 미국의 통제로 장비 구매가 복잡해졌으며, 현재는 일부 미국산 제조 장비에 연례 라이선스 요건도 적용된다.
미 상무부는 라이선스가 중국 내 기존 공장의 지속적인 운영은 지원하되, 기술 업그레이드나 생산능력 확대에는 적용되지 않아야 한다는 입장을 밝혀왔다. 이 같은 입장은 두 회사가 미국 규제 당국과 협의 중이라고 확인한 상황에서도 계획에 불확실성을 키우고 있다.
한편 중국 제조업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 입지를 넓히고 있다. Omdia에 따르면 YMTC의 중국 NAND 시장 점유율은 2025년 28%에서 올해 2분기 38.5%로 상승했다. 삼성전자의 점유율은 33.5%로 하락했고, 하이닉스는 17%로 떨어졌다.
AI 스토리지 수요로 경쟁 격화
기술 전환은 반도체 경쟁에 중대한 영향을 미친다. NAND 적층 단수가 높아지면 제조업체는 저장 밀도를 높이고 생산 비용을 낮출 수 있어, 첨단 칩은 스마트폰과 컴퓨터, AI 데이터센터에 중요한 부품이 된다.
중국 외 지역에서 삼성전자는 이미 286단 NAND를 판매하고 있으며, 하이닉스는 최대 321단 제품을 공급하고 있다. YMTC도 기술 개발을 진전시키며 294단 칩을 제한적으로 생산하고 있고, 더욱 정교한 설계를 계획하고 있다.
삼성전자와 하이닉스가 시장 점유율을 방어하려면 중국 공장 현대화가 갈수록 중요해지고 있다. 생산 진행 여부는 규제 승인과 기술 실행력, 그리고 격차를 빠르게 좁히고 있는 중국 업체들과의 경쟁에 달려 있다.
또한 삼성전자 와 하이닉스가 한국에서 대규모 AI 칩 투자를 계획하고 있다 고 보도했다.
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