삼성전자가 미국 텍사스에서 테일러와 오스틴 공장을 축으로 인공지능과 우주항공용 반도체를 나눠 키우는 전략을 추진하고 있다. 이 구상은 미 정부의 CHIPS and Science Act 지원과 맞물려 현지 고객 대응력과 파운드리 수주 기반을 함께 넓히는 방향으로 전개되고 있다.
하이라이트
- 삼성전자는 텍사스 테일러 공장을 AI 칩, 오스틴 공장을 우주항공·산업용 특화 반도체 생산 거점으로 이원화하며 총 370억 달러 투자와 47억4,500만 달러 보조금을 확보했다.
- 오스틴 공장은 18나노 FD-SOI 공정 생산능력을 확대해 STMicroelectronics를 통한 SpaceX 위성용 칩 등 항공우주·방위산업 수요 대응 거점으로 2030년까지 가동될 예정이다.
- 테일러 공장에서는 Tesla의 자율주행·로봇용 AI5(2나노)·AI6 칩 생산 투자가 진행되며, 설비 확장 완료 시 미국 대형 기술기업 추가 수주가 기대된다.
텍사스 공장 역할 분담과 투자 계획
서울경제신문에 따르면 삼성전자는 텍사스주 테일러 공장을 첨단 AI 칩 생산 기지로 육성하는 한편, 오스틴 공장에서는 우주항공·산업용 특화 반도체 생산을 강화하는 투트랙 전략을 추진할 방침이다. 미국 상무부가 공개한 Chips for America 자료에는 삼성전자가 테일러와 오스틴 공장에 투자하는 총 370억 달러 규모 사업에 대해 47억4천500만 달러의 보조금이 책정된 내용이 담겼다.공개 자료에는 삼성전자가 STMicroelectronics를 통해 SpaceX에 공급할 위성용 칩 생산 기술인 FD-SOI도 포함된 것으로 전해졌다. 삼성전자는 상무부와의 협의에 따라 오스틴 공장에 18나노미터 FD-SOI 공정의 생산능력을 확보할 계획이다.
상무부는 기존 시설 확장을 통해 항공우주, 방위, 자동차 등 미국 주요 산업에 필요한 FD-SOI 공정 기반 생산을 지원할 예정이며, 모든 시설은 2030년까지 가동될 것으로 예상한다고 밝혔다. 이에 따라 스타링크 위성용 칩의 생산 거점은 프랑스 크롤 공장에 이어 오스틴 팹으로 확대될 전망이다.
우주·자동차 고객 확대와 수주 기반 강화
FD-SOI는 실리콘층과 기판 사이에 얇은 절연층을 넣어 누설전류를 줄이는 공정으로, 전력 소모를 낮추면서 성능을 높일 수 있어 전력 공급과 열 관리 제약이 큰 우주항공·자동차·산업용 기기에 적합하다. 삼성전자와 STMicroelectronics는 2014년부터 이 기술을 협력 개발해 왔다.FD-SOI로 제작된 위성용 MCU인 STM32V8은 Arm Cortex-M85를 CPU로 탑재해 높은 연산 성능과 내구성을 확보하고 소비전력을 낮춘 것으로 소개됐다. 마이클 니콜스 SpaceX Starlink 엔지니어링 부사장은 STM32V8의 연산 성능과 내장 메모리가 까다로운 실시간 처리 요구를 충족하는 데 중요했다고 평가했다.
테일러 공장 증설도 병행되고 있다. 삼성전자는 Tesla의 자율주행·로봇용 칩 AI5를 2나노 공정으로 생산하기 위한 투자를 진행 중이며, 후속 칩인 AI6도 테일러 공장에서 생산될 예정이다. Tesla는 AI5와 AI6의 생산 목표 시점을 각각 2027년과 2028년으로 제시했다.
업계에서는 테일러와 오스틴 공장 증설이 완료되면 삼성전자가 Tesla, SpaceX, Nvidia, AMD 등 미국 대형 기술기업의 추가 물량을 수주할 가능성이 커질 것으로 보고 있다. 현지 생산시설 확대는 설계 변경, 시제품 검증, 기술 협의를 가까운 거리에서 처리할 수 있게 해 개발 속도를 높이고 물류 부담을 줄이는 효과도 낼 수 있다.
우리는 또한 한국 ICT 수출 급증을 살펴보며 반도체와 SSD가 증가세를 주도했다고 전했다.
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