日本向芯片初创公司 Rapidus 拨款 50 亿美元
东京向 Rapidus 注资 54 亿美元以提高芯片产量
在中美紧张局势不断升级的背景下， 日本已承诺向由国内主要公司支持的芯片初创公司 Rapidus Corp. 提供高达 8025 亿日元（54 亿美元）的额外援助，作为其确保半导体供应的战略举措的一部分。
据彭博社报道，经济产业省周一宣布，批准为前端芯片处理提供6755 亿日元的资金，并批准为后端封装和测试提供1270 亿日元的资金。
此轮融资使日本政府对 Rapidus 的总投资增至 1.72 万亿日元，彰显了日本重建其在全球半导体行业地位的决心。
竞争激烈的市场中的雄心勃勃的目标
Rapidus 是由丰田汽车公司、索尼集团和软银公司投资成立的，旨在成为先进芯片制造领域的领先企业。该公司计划于 4 月启动一条试点生产线，并制定了一个雄心勃勃的目标，即到 2027 年开始大规模生产下一代半导体。
此举是日本为减少对外国芯片制造商的依赖而做出的广泛努力的一部分，尤其是台湾半导体制造公司 (TSMC)和韩国三星电子。台积电仍然是先进半导体生产领域的主导者，但日本将 Rapidus 视为其重新夺回该领域领导地位的长期战略的重要组成部分。
战略意义和未来挑战
日本对 Rapidus 的投资符合全球加强国内半导体生产和降低供应链风险的广泛努力。随着中美地缘政治紧张局势加剧，确保可靠的芯片供应已成为许多经济体的国家优先事项。
然而，Rapidus 在实现 2027 年生产目标方面面临重大挑战，包括需要先进的制造专业知识和全球合作伙伴关系。日本的巨额投资是否足以让该公司成为主要竞争对手仍有待观察。
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