한미반도체, AI 패키징 장비 증산 위해 인천 8공장 구축 추진

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Ciaran Ryan

18.08.2026

한미반도체, AI 패키징 장비 증산 위해 인천 8공장 구축 추진 — AI 장비 생산확장

AI 반도체 패키징 장비 수요가 늘면서 한미반도체가 인천에 신규 생산 거점을 추가해 생산능력 확대에 나선다. 회사는 총 1300억 원을 투입해 기존 공장을 매입·개조하고, 2027년 2분기부터 양산에 들어갈 계획이다.

하이라이트

한미반도체는 인천 주안국가산업단지 6230평 규모 공장을 ㈜머큐리로부터 매입해 총 1300억 원을 투자, 8공장으로 조성한다.
2027년 2분기 양산 목표인 8공장에서는 HBM용 TC 본더, 하이브리드 본더, AI 반도체용 2.5D 패키징, 고성능 메모리 장비 등을 생산한다.
7·8공장 가동 시 전체 생산라인 면적이 3만4318평으로 확대되며, 고객사의 제조시설 투자 일정에 맞춘 안정적 장비 공급이 가능해진다.

인천 8공장 매입과 증설 계획

서울경제신문(Seoul Economic Daily)에 따르면, 한미반도체는 18일 밝혔다는 회사 설명에 따라 인천 주안국가산업단지에 있는 6230평 규모의 공장을 ㈜머큐리로부터 매입해 8공장으로 조성한다. 이 공장은 한미반도체가 보유한 생산시설 가운데 가장 큰 면적을 갖는다.

투자 규모는 공장 매입 비용 560억 원을 포함해 총 1300억 원이다. 회사는 기존 시설을 리모델링하고 첨단 생산 인프라를 구축해 2027년 2분기부터 양산을 시작할 계획이다.

8공장에서는 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더와 하이브리드 본더, AI 반도체용 2.5차원 패키징 장비, 고성능 메모리용 BOC·COB 장비 등을 생산한다.

생산능력 확대와 고객 수요 대응

한미반도체는 2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 전용 7공장과 8공장이 모두 가동되면 전체 생산라인 면적이 3만4318평으로 늘어날 것으로 내다본다. 회사는 지난해에도 7공장 건설에 1000억 원을 투자했다.

한미반도체 관계자는 고객사의 제조시설 투자 일정에 맞춰 장비를 공급하는 역량이 핵심 경쟁력이라고 말했다. 이어 7·8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다고 밝혔다.

앞서 우리 매체는 동아시아 메모리 반도체 시장에서 AI 메모리 기대감이 커지는 가운데, 한국·중국·일본의 증산 경쟁이 공급 과잉과 가격 하락 압력으로 이어질 수 있다는 점을 짚었습니다. CXMT의 점유율 확대와 SK하이닉스 증산 발표 이후 나타난 시장 반응을 사례로 들며, AI 수요가 커져도 업황의 순환성과 공급 조절 변수가 핵심이라는 분석을 전했습니다.

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