AI 반도체 수요가 공급을 웃도는 상황이 이어지면서 AMD가 칩뿐 아니라 웨이퍼, 패키징, 기판까지 포함한 공급망 확대에 속도를 내고 있다. 리사 수 최고경영자는 대만 협력사들과 1~2년이 아닌 3~5년 뒤 생산능력까지 함께 계획하고 있으며, 2027년에는 공급을 대폭 늘릴 계획이라고 밝혔다.
하이라이트
- AMD는 AI 칩 수요 급증에 대응해 TSMC 등 대만 협력사와 함께 생산능력 확충 계획을 3~5년까지 선점하고 있다.
- AMD, 100억 달러 이상 대만 투자와 헬리오스 AI 서버 출하시 삼성전자의 HBM4 공급 확대 등 공급망 강화에 주력한다.
- AI, 랙 단위 서버 시스템 및 에이전트형 시장 성장으로 CPU 시장이 2030년 3000억 달러까지 확대되며 AMD가 주요 수혜자로 전망된다.
대만 협력망 확대와 공급계획
SeDaily 보도에 따르면, 수 CEO는 6일 대만 타이베이에서 기자들과 만나 올해 자체 공급과 생산능력을 늘렸지만 수요가 공급보다 더 많다며 2027년에는 공급을 대폭 늘릴 계획이지만 추가 확충이 더 필요하다고 말했다.그는 앞으로 수년간 AI 칩 수요가 매우 높을 것으로 예상된다며 더 발전된 웨이퍼 생산능력이 필요하다고 설명했다. 또 그동안 1~2년 뒤를 내다보고 생산능력을 계획했지만 현재는 협력사들과 3~5년 후까지 내다보고 있다고 덧붙였다.
수 CEO는 이날 TSMC를 비롯해 폭스콘 혼하이, 에이서, 에이수스 등 대만 주요 협력사를 찾았다. AMD는 AI 칩 수요에 대응하기 위해 CoWoS 수요 증가와 함께 FOPLP 같은 대체 패키징 방식도 대만 기업들과 함께 검토하고 있다고 밝혔다.
AMD는 지난 5월 발표한 100억 달러 이상의 대만 투자도 언급하며, 수요가 계속 늘고 있어 투자 규모를 앞으로 더 확대할 수 있다는 입장을 내놨다. TSMC의 U.S. 내 추가 투자 논의 여부에 대해서는 직접 답변을 피했지만, 강한 수요를 충족하려면 첨단 웨이퍼 생산능력 확대가 필요하다고 강조했다.
HBM 공급과 AI 서버 시장 파급효과
AMD가 4분기부터 본격 공급하는 AI 서버 랙 헬리오스는 GPU 72개와 CPU 18개를 통합한 시스템으로, 회사의 AI 칩 출하 확대를 이끄는 핵심 제품으로 꼽힌다. 삼성전자는 올해 3월 인스팅트 MI455X용 HBM4의 우선 공급자로 선정돼 있어, AMD의 공급 확대 전략은 고대역폭메모리 수요에도 직접 연결된다.AMD는 이미 오픈AI, 앤트로픽, 마이크로소프트, 메타, 오라클 등을 헬리오스 고객사로 확보했다. 이는 AI 서버 수요가 개별 칩을 넘어 랙 단위 시스템과 메모리, 패키징 전반으로 확산하고 있음을 보여준다.
에이전트형 AI 시장 확대도 서버용 CPU와 GPU 수요를 함께 자극하고 있다. 씨티그룹의 아티프 말릭 애널리스트는 CPU 시장 규모가 지난해 290억 달러에서 2030년 3000억 달러로 커질 것으로 전망하며 AMD가 주요 수혜자가 될 것이라고 봤다.
AMD는 자사 에픽 CPU가 범용, 기업용, 클라우드, AI 추론, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 워크로드를 처리할 수 있다고 강조하고 있다. 이에 따라 회사의 공급망 선점 전략은 단순한 증산을 넘어 AI 인프라 전반의 병목을 줄이려는 장기 운영 전략으로 해석된다.
AMD의 한국 AI 연구센터 설립 및 현지 인재 채용 확대 계획은 당사가 이전 기사에서 다룬 핵심 내용이다. 당시 AMD는 한국 정부 및 국내 기업과의 협력을 바탕으로 CPU·GPU와 국산 AI 반도체를 결합한 이기종 컴퓨팅 인프라를 구축하고, 이를 글로벌 레퍼런스 모델로 발전시키겠다는 방향을 제시했다.
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