Samsung và SK Hynix nâng cấp nhà máy Trung Quốc để sản xuất NAND thế hệ mới
Samsung Electronics và SK Hynix đang nâng cấp các nhà máy bán dẫn tại Trung Quốc để sản xuất những chip nhớ tiên tiến hơn, nhằm bảo vệ vị thế trên thị trường khi nhu cầu cơ sở hạ tầng AI tăng tốc. Các khoản đầu tư này cho thấy thách thức ngày càng lớn đối với các nhà sản xuất chip Hàn Quốc: duy trì năng lực sản xuất cạnh tranh tại Trung Quốc trong khi điều hướng các hạn chế của Mỹ đối với thiết bị sản xuất bán dẫn.
Điểm nổi bật
- Samsung hướng tới sản xuất NAND 286 lớp tại Trung Quốc.
- SK Hynix lên kế hoạch nâng cấp tiên tiến tại các nhà máy ở Đại Liên.
- Các hạn chế của Mỹ gây khó khăn cho đầu tư sản xuất chip.
Bài viết này đã được dịch từ bản gốc. Đọc phiên bản gốc của phóng viên chúng tôi tại đây.
Theo Reuters, cả hai công ty xác nhận các hoạt động nâng cấp nhà máy đang được triển khai với sự tham vấn của cơ quan chức năng Mỹ. Kế hoạch của họ bao gồm sản xuất bộ nhớ flash NAND với hơn 200 lớp, dù mức độ phê duyệt của Washington đối với các thiết bị cần thiết vẫn chưa rõ ràng.
Samsung và SK Hynix hướng tới sản xuất NAND tiên tiến
Samsung đang nâng cấp cơ sở tại Tây An, nơi đóng góp khoảng 40% sản lượng NAND toàn cầu của hãng. Nhà máy hiện sản xuất các chip khoảng 200 lớp và đang được chuẩn bị để sản xuất NAND V9 286 lớp trong khuôn khổ dự án nội bộ mang tên Monami.
Công ty đặt mục tiêu đạt sản lượng 5.000 wafer mỗi tháng vào tháng 12/2026, và có thể tăng lên 40.000 wafer vào tháng 12/2027. Samsung khẳng định công việc này sẽ hiện đại hóa các hoạt động hiện có thay vì mở rộng công suất sản xuất hoặc xây dựng cơ sở mới.
SK Hynix đang thực hiện các cải tiến tương tự tại các nhà máy ở Đại Liên, nơi hiện tập trung sản xuất NAND 192 lớp. Công ty dự định giới thiệu các sản phẩm ít nhất 240 lớp và đang xem xét nghiên cứu các chip vượt quá 300 lớp, tùy thuộc vào việc được cấp thêm phê duyệt pháp lý.
Các hạn chế xuất khẩu của Mỹ gây khó khăn cho việc nâng cấp nhà máy
Cả hai nhà sản xuất đều đối mặt với các hạn chế được Washington đưa ra nhằm hạn chế khả năng tiếp cận công nghệ bán dẫn tiên tiến của Trung Quốc. Kể từ năm 2022, các biện pháp kiểm soát của Mỹ đã khiến việc mua thiết bị trở nên phức tạp, trong khi yêu cầu cấp phép hằng năm hiện áp dụng cho một số công cụ sản xuất do Mỹ chế tạo.
Bộ Thương mại Mỹ cho biết các giấy phép nên hỗ trợ hoạt động liên tục của các nhà máy hiện có tại Trung Quốc thay vì nâng cấp công nghệ hoặc mở rộng công suất. Lập trường này tạo ra sự bất định xung quanh kế hoạch của các công ty, ngay cả khi họ xác nhận đang tham vấn các cơ quan quản lý Mỹ.
Trong khi đó, nhà sản xuất Trung Quốc Yangtze Memory Technologies đã giành thêm thị phần. Theo Omdia, thị phần NAND nội địa của công ty đạt 38,5% trong quý II, tăng từ 28% trong năm 2025. Thị phần của Samsung giảm xuống 33,5%, còn SK Hynix giảm xuống 17%.
Nhu cầu lưu trữ AI làm gia tăng áp lực cạnh tranh
Quá trình chuyển đổi công nghệ này có ý nghĩa quan trọng đối với cuộc cạnh tranh trong ngành bán dẫn. Số lớp NAND cao hơn cho phép các nhà sản xuất tăng mật độ lưu trữ và giảm chi phí sản xuất, khiến chip tiên tiến trở nên quan trọng đối với smartphone, máy tính và trung tâm dữ liệu AI.
Bên ngoài Trung Quốc, Samsung đã bán NAND 286 lớp, trong khi SK Hynix cung cấp các sản phẩm lên tới 321 lớp. YMTC cũng đang thúc đẩy công nghệ, bao gồm sản xuất hạn chế chip 294 lớp và kế hoạch phát triển các thiết kế tiên tiến hơn.
Đối với Samsung và SK Hynix, hiện đại hóa các cơ sở tại Trung Quốc ngày càng quan trọng để bảo vệ thị phần. Khả năng triển khai kế hoạch sẽ phụ thuộc vào phê duyệt pháp lý, năng lực thực thi công nghệ và sự cạnh tranh từ các nhà sản xuất nội địa đang nhanh chóng thu hẹp khoảng cách.
Chúng tôi cũng đưa tin Samsung và SK Hynix lên kế hoạch đầu tư lớn vào chip AI tại Hàn Quốc.
Tin tức SK Hynix mới nhất
- Forex
- Crypto