半導体の先端実装を支える後工程分野で、製造装置の性能競争が強まっている。ニコンは2027年4月に新型のデジタル露光装置を発売し、描画領域の拡大と処理速度の向上で半導体メーカーの需要取り込みを狙う。
ハイライト
- ニコンは従来機比で1.5倍の描画範囲と44%高い処理速度を持つ新型露光装置を2027年4月発売予定と発表。
- 新型機は基板のずれやレジスト種類の違いにも安定描画が可能となり、レンズ交換でさらなる回路細化に対応。
- 6月時点の処理速度30%以上向上目標を上回る性能を実現し、価格非公表ながら既に受注獲得と明らかにした。
新型装置の性能と発売計画
日本経済新聞によると、ニコンは半導体組み立ての後工程向けに、基板へ回路パターンを直接描写する新型のデジタル露光装置を2027年4月に発売すると発表した。新製品は従来機に比べて描ける回路の範囲が1.5倍に広がり、処理速度も44%高まるとしている。新型機は、基板のずれやゆがみによって焦点がずれた場合でも、正確な寸法で回路を描けるようにした。基板やレジストの種類が変わっても安定して描画できるとしており、レンズなどを交換することで、より細い回路幅にも対応できるという。
ニコンは6月時点で、後工程向け露光装置の開発を進め、処理速度を30%以上高めることを目標にしていた。今回はレンズ改良などを通じて、その目標を上回る性能を実現したとしている。価格や受注目標は明らかにしていないが、すでに受注を獲得しているという。
先端実装需要の広がりと事業機会
後工程向け露光装置は、チップ同士、またはチップと基板をつなぐ配線工程で使う。機能の異なる複数の半導体チップを並べて組み合わせ、歩留まり向上や高性能化を狙う動きが広がるなか、こうした装置の重要性は高まっている。半導体メーカーにとっては、配線の精度や生産性が実装工程全体の競争力に直結する。ニコンは描画精度と処理能力の両面を引き上げることで、後工程分野での受注拡大を目指す構えだ。
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