AI 반도체 공급망 재편이 빨라지는 가운데 삼성전자 반도체 수장과 NVIDIA 최고경영자가 8일 서울에서 만나 차세대 메모리와 파운드리 협력 방안을 논의한다. 이번 회동은 NVIDIA의 차세대 AI 가속기용 HBM4 채택 계획과 삼성전자의 2나노 공정 확대 전략이 맞물리는 시점에 이뤄져 향후 수주 확대 가능성에 관심이 쏠린다.
하이라이트
- Jensen Huang와 전영현 삼성전자 부회장이 8일 서울에서 HBM4·HBM4E 공급 일정 및 AI 반도체 협력 강화 방안을 논의했다.
- 삼성전자는 차세대 AI 가속기의 핵심 부품인 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 세계 최초 공급하며 HBM 시장 주도권을 확대하고 있다.
- NVIDIA가 AI 추론용 Grok LP30 칩 생산을 삼성전자로 확대하고 3분기 출하를 예고, 2나노 파운드리 협력 및 추가 수주 기대가 커지고 있다.
서울 회동의 핵심 의제
Maeil Business Newspaper 보도에 따르면, Jensen Huang NVIDIA 최고경영자는 8일 오후 서울 신라호텔에서 열리는 'Korea AI Ecosystem Reception' 참석에 앞서 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장과 만난다. 업계는 양사가 차세대 고대역폭메모리 HBM4와 HBM4E 공급 일정, 관련 기술 개발 현황, 추가적인 AI 반도체 생산 협력 방안을 집중적으로 점검하는 것으로 보고 있다.NVIDIA는 차세대 AI 가속기에서 HBM4 채택을 본격화할 계획이다. 삼성전자는 차세대 AI 가속기의 핵심 부품으로 거론되는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 세계 최초로 공급하며 HBM 시장 주도권 강화에 나선 상태다.
파운드리 협력 확대도 주요 논의 대상으로 꼽힌다. NVIDIA는 AI 추론 성능을 극대화하도록 설계된 추론용 칩 'Grok LP30' 생산을 삼성전자에 맡기며 협력 범위를 넓히고 있고, Huang은 3월 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 NVIDIA GTC 2026 기조연설에서 삼성전자가 생산하는 Grok LP30을 현재 제조 중이며 3분기 출하할 계획이라고 밝힌 바 있다.
HBM과 2나노 수주 확대 기대
Grok LP30은 NVIDIA가 확보한 Grok 기술 기반으로 개발한 AI 추론 프로세서로, 그동안 TSMC 중심이던 NVIDIA의 생산 전략이 일부 삼성전자 파운드리로 확대되는 사례로 해석된다. 업계에서는 이번 만남에서 차세대 AI 칩 생산 협력 확대와 추가 수주 가능성도 함께 거론될 것으로 보고 있다.삼성전자가 2나노 공정 양산 준비를 서두르는 만큼, 양측이 차세대 AI 칩 생산 전략에 대해서도 의견을 교환할 가능성이 제기된다. 이번 회동에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장도 동석한 것으로 전해진다.
이번 일정은 상징성도 크다. Huang은 5일부터 한국에 머물며 국내 주요 기업 경영진과 연쇄 회동한 것으로 전해지며, 삼성전자와의 만남은 사실상 마지막 공식 기업 일정으로 받아들여진다. 반도체 업계 관계자는 HBM과 파운드리가 모두 NVIDIA와 삼성전자의 이해관계가 맞물리는 영역이라며, 특히 4세대 HBM과 AI 추론 칩 생산 협력이 향후 수년간 양사 관계를 좌우할 핵심 변수가 될 것이라고 말했다.
우리 매체는 앞서 서울에서 열린 NVIDIA 행사 직후 삼성전자 전영현 부회장과 Jensen Huang CEO가 비공개로 만나 HBM4 공급과 파운드리 협력, 중장기 공동개발 방안을 논의했다고 전했습니다. 당시 삼성전자는 HBM4E·HBM5로 이어지는 장기 협력 구상과 함께, Grok LPU 3세대(LP30) 생산 및 차세대 제품까지 파운드리 협력 범위를 넓힐 가능성을 시사했습니다.
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