삼성전기, MLCC 기술 국산화 공로로 산업포장 받아

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Hlib Chabaniuk

13시간 전

삼성전기, MLCC 기술 국산화 공로로 산업포장 받아 — MLCC 국산화 산업포장

전자·전장 부품의 핵심인 MLCC 경쟁력이 고부가 제품 중심으로 확대되는 가운데 삼성전기 임원이 산업포장을 받는다. 이번 수상은 소형·고용량 MLCC와 전장용 제품 개발, AI 서버용 제품 공급 확대를 이끈 성과를 반영한다.

하이라이트

삼성전기 김위헌 MLCC제조기술팀장이 13일 제21회 전자·IT의 날 기념식에서 산업포장을 수상했다.
김 상무는 2009년 0.6mm×0.3mm 크기 1μF MLCC 및 2011년 2.2μF 제품 개발로 스마트폰 고성능·소형화에 기여했다.
2024년부터 김 상무는 AI 서버·전장용 고부가 MLCC 개발 및 글로벌 반도체 업체 공급 확대를 주도하고 있다.

수상 배경과 기술 개발 성과

서울경제에 따르면 삼성전기는 김위헌 MLCC제조기술팀장(상무)이 13일 열린 제21회 전자·IT의 날 기념식에서 산업포장을 받았다고 밝혔다.

김 상무는 26년간 적층세라믹콘덴서, MLCC 분야에서 핵심 기술과 신제품 개발을 주도하며 국내 전자·전장 부품 산업의 경쟁력을 높인 공로를 인정받는다. MLCC는 전자제품 내부에서 전기를 저장하고 안정적으로 공급하는 핵심 부품이다.

2000년 삼성전기에 입사한 김 상무는 2009년 세계 최초로 가로 0.6mm, 세로 0.3mm 크기에 1μF 용량을 구현한 MLCC를 개발했다. 2011년에는 같은 크기의 2.2μF 제품을 선보이며 스마트폰의 소형화와 고성능화에 기여한다.

AI 서버와 전장용 사업 확대

이후 김 상무는 전장용 핵심 소재와 공정 기술 개발을 이끌었고, 2022년과 2023년에는 업계 최초로 전장용 고용량 MLCC 개발을 주도했다. 2024년부터는 MLCC제조기술팀장으로서 AI 서버용 고부가가치 MLCC 개발과 글로벌 반도체 업체 공급 확대를 이끌고 있다.

김 상무는 AI와 전장 등 미래 산업을 이끌 고부가 MLCC 기술을 선제적으로 개발해 국내 전자부품 산업의 경쟁력을 강화하겠다고 말했다. 이번 수상은 AI 인프라와 전장 부품 수요가 커지는 가운데 삼성전기의 고부가 전자부품 사업 경쟁력 강화에도 힘을 실을 것으로 보인다.

AI 메모리와 피지컬 AI용 반도체를 앞세운 ‘SEDEX 2026’에서 국내 반도체 업계가 차세대 기술 경쟁을 본격화한다는 점을 우리 매체가 이전에 정리한 바 있다. 당시 기사에서는 삼성전자·SK하이닉스 등이 HBM과 3D 메모리, 차량용 반도체 등 AI 중심 포트폴리오를 전면에 내세우고, 첨단 패키징·국제표준 등 생태계 확장 움직임도 함께 나타난다고 전했다. 이는 AI 인프라 확대가 반도체뿐 아니라 서버·전장용 핵심 부품 수요로도 이어진다는 점에서 이번 MLCC 기술 성과와 맞닿아 있다.

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