Samsung Electronics 正在筹备公司历史上规模最大的股东回报方案,承诺返还最高 110 万亿韩元。随着韩国半导体龙头企业向投资者分配更多资本,Samsung 也在大举投资,以巩固其在蓬勃发展的人工智能芯片市场中的地位。
亮点
- Samsung 预计 2026 年向股东返还 90 万亿至 110 万亿韩元。
- 计划在第三季度派发约 30 万亿韩元现金股息。
- SK Hynix 另行宣布了 40 万亿韩元的回购计划。
- Samsung 股价今年已上涨约 135%。
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据 CNBC 报道,Samsung 预计 2026 年股东回报总额将在 90 万亿至 110 万亿韩元之间,约合 651 亿至 795 亿美元。Samsung 称,这是韩国企业宣布的同类方案中规模最大的一项。
Samsung 提高投资者回报力度
Samsung 计划在第三季度派发约 30 万亿韩元现金股息,其中包括常规季度股息。最终金额预计将在 10 月下旬由董事会批准,其余回报则将于 2027 年 1 月确定,可能通过股息、股票回购和股份注销相结合的方式实现。
这一规模意味着 Samsung 现有资本回报框架大幅扩张。根据其 2024—2026 年计划,公司承诺将在三年期间返还自由现金流的 50%,同时维持每年 9.8 万亿韩元的常规股息。Samsung 还广泛采用回购措施,并已完成一项于 2024 年底启动的 10 万亿韩元回购计划。
这一公告紧随 SK Hynix 本周早些时候宣布的激进举措之后。SK Hynix 当时公布了 40 万亿韩元的股票回购计划。这些决定共同凸显出,韩国最大的半导体企业正利用更强劲的资产负债表和 AI 驱动的芯片周期,提高对股东的分配。
AI 竞争塑造资本回报格局
Samsung 同时也在努力缩小其在高带宽内存领域相对于 SK Hynix 的领先差距。高带宽内存是 AI 加速器和数据中心的关键组件。即使投资者要求获得半导体行业上行周期所产生现金的更大份额,这场竞争仍需要大量投资。
Samsung 股价 今年已上涨约 135%,反映出市场预期其半导体业务将更充分地受益于 AI 基础设施支出。
Samsung 进入 2026 年时,已确定每年派发 9.8 万亿韩元常规股息。此外,公司还为 2025 年支付了 1.3 万亿韩元的额外股息,并于 4 月注销了原本在 2025 年回购的库存股,这些股份的回购价值为 5.3 万亿韩元。
AI 热潮与股东压力交汇
这一方案显示,AI 半导体热潮正在重塑韩国的资本配置。Samsung 必须为高带宽内存及其他 AI 技术的高昂研发和产能投入提供资金,同时证明这些投资也能转化为股东的直接价值。
接近 800 亿美元的回报规模,将使这种平衡达到非同寻常的程度。当前的关键问题是,Samsung 将如何在剩余方案中分配股息与回购的比例,以及更强的 AI 芯片竞争力能否维持足够的现金创造能力,从而同时支持投资和股东回报。
我们还报道了 Samsung Electronics 市值达到 1 万亿美元 。
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