科技股周四大幅下跌,借贷成本上升与债务担忧加剧,迫使投资者重新评估整个人工智能行业的估值。抛售从华尔街蔓延至亚洲半导体市场,凸显市场对维持数据中心扩张所需融资的担忧日益加剧。
亮点
- 亚洲科技股暴跌,AI融资担忧升温。
- 利率上升暴露债务融资数据中心扩张的风险。
- 芯片制造商业绩强劲,仍未能阻止行业更广泛的抛售。
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剔除日本的MSCI亚太指数下跌3.4%,连续第四个交易日走低;韩国Kospi 暴跌逾8%,日本日经225指数下跌5.4%。标普500期货下跌0.4%,投资者在美国通胀数据意外走强后重新评估AI基础设施的融资成本。据Reuters 报道。
亚洲芯片股承受最大抛售压力
韩国半导体企业遭遇最惨重的跌幅之一。Samsung Electronics 下跌9.9%,SK Hynix和日本Kioxia Holdings均下跌逾11%。SoftBank Group下跌超过9%,Taiwan Semiconductor Manufacturing Company下跌约2%。
Kospi较9月高点下跌约20%,逼近熊市区间。随着抛售加剧,韩国交易所一度暂停交易20分钟,外国投资者则从韩国股票市场撤出大量资金。
此次下跌发生在周三华尔街又一个艰难交易日之后。S&P 500 下跌1.1%,纳斯达克综合指数下跌1.9%,半导体股连续第六个交易日走低。
高于预期的美国9月通胀重新点燃了市场对美联储政策收紧的预期,加大了对高度依赖借贷推动增长计划的企业的压力。
数据中心融资成为核心担忧
此次回撤反映的是市场对债务融资推动AI扩张的审视加剧,而非计算能力需求明显恶化。投资者开始越来越关注大型数据中心、先进芯片和云基础设施的融资成本。
信贷市场也显现出类似压力。Oracle、SoftBank和CoreWeave的违约保险成本均已上升;CoreWeave于2032年到期的债券价格已跌至约每1美元面值78美分。
这些变化引发了市场疑问:预期中的AI收入是否足以支撑建设计算能力所需的巨额投资。强劲的经营业绩也仅能提供有限保护。TSMC公布 第三季度净利润同比增长69%,达到创纪录的7,631亿新台币,超出市场预期,尽管其股价仍然下跌。
利率上升挑战AI估值
更广泛的市场反应表明,投资者正在区分AI技术的强劲需求与建设配套基础设施所面临的财务风险。即使盈利前景依然良好,借贷需求较大的企业在利率上升时也尤其脆弱。
科技股下跌之际,政府债券获得防御性买盘。美国10年期国债收益率 下跌8.2个基点,至5.099%,反映出市场对更安全资产的需求上升。
对于股票市场而言,核心问题在于AI企业能否产生足够回报,以证明其资本支出和融资成本合理。在借贷环境趋于稳定之前,即使芯片制造商业绩强劲,也可能难以扭转科技股估值承压的局面。
我们还报道了石油市场风险再度施压 ,沙特和俄罗斯能源基础设施面临威胁。
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