삼성전자, 요코하마 패키징 연구거점 점검하며 AI 반도체 경쟁력 강화

삼성전자, 요코하마 패키징 연구거점 점검하며 AI 반도체 경쟁력 강화
AI 반도체 패키징 강화

삼성전자가 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 앞세워 AI 반도체 핵심 기술 확보에 속도를 내고 있다. 이번 현장 점검은 HBM 등 고성능 반도체의 성능과 전력 효율을 좌우하는 패키징 역량을 강화하고 일본 소부장 기업과 협력을 넓히려는 전략의 연장선에 있다.

하이라이트

  • 이재용 회장은 11월 1일 일본 요코하마 어드밴스트 패키지 랩(APL)을 방문해 첨단 반도체 패키징 기술 개발 현황과 협력을 점검했다.
  • 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억 엔을 요코하마 APL에 투자해 현지 패키징 기술 연구 및 인력 확충에 나선다.
  • 첨단 패키징, 일본 소부장 기술력, 국내 연구소와의 연계를 통해 AI·HBM 등 반도체 경쟁력 강화 전략을 추진한다.

요코하마 연구거점 점검과 투자 계획

Seoul Economic Daily에 따르면, 삼성전자에 따르면, 이재용 회장은 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구개발 거점인 어드밴스트 패키지 랩(APL)을 방문해 차세대 기술 개발 현황을 점검하고 현지 연구진과 협력 방안을 논의했다.

이 회장은 현장에서 첨단 패키징 소재와 공정 기술 개발 상황을 살펴보고 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 점검했다. 이 자리에서 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 부상한 첨단 패키징 기술 확보를 강조했다.

이번 방문은 APL이 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다. 또한 지난달 27일 취임 4주년 이후 공개된 행보다.

요코하마 APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소부장 기술 생태계를 연결하는 핵심 연구거점이다. 삼성전자는 2023년 이 거점을 설립했고, 2024년부터 5년간 400억 엔을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고 있다.

일본 협력 확대와 패키징 경쟁력 강화

APL은 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 등 핵심 요소기술을 개발하고 검증하는 역할을 맡고 있다. 앞으로 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술, 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발로 연구 영역을 넓힐 계획이다.

삼성전자는 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과 APL의 연구 분야를 차별화하면서도 두 조직 간 협력을 강화해 연구개발 시너지를 높인다는 구상이다. 일본 현지 연구 인력도 지속적으로 확충해 요코하마를 차세대 패키징 기술 개발을 위한 글로벌 연구개발 거점으로 육성할 방침이다.

일본은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적인 기술력을 보유한 기업이 밀집해 있고 산학연 협력 기반도 탄탄하다. 특히 요코하마는 도쿄와 가깝고 대학과 연구기관이 많아 전문 인력 확보와 관련 기업과의 기술 협력에 유리한 지역으로 평가된다.

첨단 패키징은 GPU, HBM, AI 가속기 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지로 통합해 데이터 처리 속도와 전력 효율, 발열 관리에 직접 영향을 미치는 기술이다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체 역량에 일본 소부장 기업의 기술력을 결합해 패키징 경쟁력을 끌어올린다는 전략이며, 메모리·로직 반도체 기술과 함께 관련 소재·설비 핵심 기술 확보를 지속할 계획이라고 밝혔다.

우리의 이전 기사에서는 삼성전자 주요 경영진이 일본 도쿄에서 이재용 회장과 회동하며 일본 사업과 반도체 협력 전략을 점검한 정황을 다뤘습니다. 당시 논의는 일본 소부장 기업과의 협력 확대, 공급망 대응, 연구개발 연계 강화와 맞물려 해석됐고, 일본 내 어드밴스드 패키지 랩(APL) 개소 및 추가 거점 확장 계획도 함께 언급됐습니다.

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