삼성전자, 충청권 HBM 후공정 투자 본격화

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05.11.2026

삼성전자, 충청권 HBM 후공정 투자 본격화 — 삼성, 충청권 HBM 투자

삼성전자가 충남 아산 온양캠퍼스에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 신공장 착공을 추진하며 충청권 반도체 후공정 거점 확대에 나선다. 이번 프로젝트는 충청권에 중장기적으로 46조 원을 투입하는 계획의 출발점으로, AI용 메모리 수요 확대에 대응할 생산능력 강화와 맞물린다.

하이라이트

삼성전자는 12일 충남 아산 온양캠퍼스에서 HBM 첨단 패키징 신공장 착공식을 개최하며 46조 원 투자 계획의 첫 단계를 시작한다.
온양 5공장 완공 시 온양캠퍼스 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 확대되어, 삼성전자 HBM 공급 확대에 따른 생산능력 확충에 대응한다.
삼성은 천안·아산 등 충청권에 총 113조 원 투입, 메모리·디스플레이·배터리 등 첨단산업 단지 구축과 25만 개 일자리 창출을 목표로 한다.

온양 신공장 착공과 투자 계획

서울경제 보도에 따르면 삼성전자는 오는 12일 충남 아산 온양캠퍼스에서 HBM 첨단 패키징 신공장 착공식을 개최할 예정이다.

착공식에는 이재용 삼성전자 회장을 비롯해 전영현 삼성전자 부회장, 장덕현 삼성전기 사장, 이청 삼성디스플레이 사장, 최주선 삼성SDI 사장 등 주요 계열사 경영진이 참석할 것으로 예상된다. 이번에 착공하는 온양 5공장은 HBM 전용 생산시설로, 충청권을 차세대 메모리 반도체 후공정의 핵심 거점으로 육성하기 위한 첫 단계로 해석된다.

정부는 지난 7월 충남 아산 삼성디스플레이 아산캠퍼스에서 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회를 열고 대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트를 발표했다. 당시 삼성은 총 113조 원 규모의 투자 계획을 공개했고, 이 가운데 HBM 후공정 공장에는 중장기적으로 46조 원이 투입될 예정이다.

이재용 회장은 당시 충청이 앞으로 IT 소재·부품의 글로벌 허브로 더 큰 성장을 이뤄갈 것이라고 밝히며, AI 시대의 경쟁력은 이를 구동하는 소재와 부품에 달려 있어 삼성의 미래와도 직결된다고 말했다.

충청권 산업 거점 확대와 지역 파급효과

온양캠퍼스는 1991년 반도체 조립·검사 라인으로 출발해 현재는 반도체 완제품 출하 전 성능과 품질을 검증하는 테스트 라인을 운영하고 있다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가할 것으로 전망하고 있어, 이를 뒷받침할 첨단 패키징 생산능력 확충 필요성이 커지고 있다.

이에 따라 기존에 천안캠퍼스에 집중됐던 첨단 패키징 기능은 온양캠퍼스로 확대된다. 온양 5공장이 완공되면 캠퍼스 전체 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 약 56% 늘어난다. 첨단 패키징은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 하나의 고성능 반도체 제품으로 만드는 후공정 기술이다.

삼성은 천안·아산을 포함한 충청권을 세계적인 첨단 소재·부품 기지로 조성해 양질의 일자리 25만 개를 창출한다는 목표도 제시하고 있다. 삼성디스플레이는 아산에 67조 원을 투자해 디스플레이 클러스터를 조성하고, 삼성SDI는 천안에 9조 원을 투자해 차세대 배터리 마더라인, 양산 검증 라인을 구축할 계획이다.

앞서 우리 매체는 산업통상자원부가 충청권 첨단전략산업 메가프로젝트의 투자 이행 속도를 높이기 위해 민관합동 실행 TF 회의를 열고 기업별 진행 상황과 현장 애로를 점검했다고 전했다. 회의에서는 인허가와 전력·용수 등 기반시설 문제가 핵심 과제로 제기됐고, 정부는 신속한 인허가 처리와 안정적 인프라 공급, 정책 패키지 지원을 통해 현장 실행을 뒷받침하겠다는 방침을 밝혔다.

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