HNS Hitech, 차세대 반도체 패키징 소재로 글로벌 시장 공략 확대

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Dan Blystone

22.04.2026

HNS Hitech, 차세대 반도체 패키징 소재로 글로벌 시장 공략 확대 — HNS, 글로벌 반도체 공략

코스닥 상장사 HNS Hitech가 차세대 반도체 패키징용 핵심 소재를 앞세워 해외 시장 확대에 속도를 낸다. 회사는 중동 분쟁 등 대외 불확실성이 이어지는 가운데서도 북미를 포함한 글로벌 고객 확장과 신제품 공개를 통해 사상 최대 실적을 목표로 하고 있다.

하이라이트

HNS Hitech는 12월 5~7일 미국 LA에서 열리는 SID 2026에서 차세대 반도체 패키징용 '납땜형 이방성 고분자 복합소재'를 공개할 계획이다.
HNS Hitech는 국내 ACF 시장 1위, 글로벌 3위 점유율을 보유했으며 신규 마이크로 LED용 제품 등 다양한 첨단 소재를 전시한다.
2021~2025년 R&D에 총 234억 원 투자 중이며, 지난해 매출 819억 원에 이어 올해 사상 최대 실적을 목표로 글로벌 시장 확대를 추진한다.

SID 2026 참가와 신소재 공개 계획

금융투자업계에 따르면 HNS Hitech는 12월 5일부터 7일까지 미국 로스앤젤레스 컨벤션센터에서 열리는 SID 2026에 참가해 차세대 소재 기술을 선보일 예정이다.

회사는 이번 전시에서 기존 이방성도전필름, ACF, 기반 고부가가치 제품군과 함께 '납땜형 이방성 고분자 복합소재'를 공개할 계획이다. 이 기술은 2.5D, 3D, System-in-Package, SiP, 등 차세대 첨단 반도체 패키징 공정에 적용 가능한 핵심 소재다. 회사에 따르면 섭씨 160도의 저온에서도 안정적인 접합이 가능해 열변형으로 인한 불량 문제를 줄일 수 있다는 점에서 주목을 받고 있다.

ACF는 디스플레이와 카메라 모듈 등 미세 전자부품을 연결하는 핵심 접합 소재다. HNS Hitech는 이 분야에서 국내 1위 점유율을 보유하고 있으며 글로벌 기준으로는 3위에 올라 있다. 회사는 주요 글로벌 모바일 제조사와 정보기술, IT, 기업에 제품을 공급하며 기술력을 인정받고 있다.

이번 행사에서는 Hyper-even Distribution Film, HDF, Non-Flow ACF, NFA, 마이크로 LED용 ACF 등 다양한 응용 제품도 함께 전시할 예정이다. 현장에는 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE를 포함한 글로벌 주요 디스플레이 기업 약 200곳이 참가해 기술 경쟁을 벌일 전망이다.

R&D 투자 성과와 실적 확대 목표

HNS Hitech는 2021년부터 2025년까지 5년간 연구개발에 총 234억 원을 투자하며 소재 기술 고도화에 집중해 왔다. 이러한 투자와 함께 실적도 성장세를 이어가고 있으며, 회사는 지난해 매출 819억 원을 기록한 데 이어 올해는 ACF 소재와 전자사업 부문의 균형 성장에 힘입어 사상 최대 실적을 목표로 하고 있다.

김정희 HNS Hitech 대표는 축적해 온 기술력을 바탕으로 글로벌 고객 맞춤형 제품을 확대하고 신규 고객 발굴도 가속화하겠다고 밝혔다. 이어 북미를 포함한 해외 시장 확장을 통해 가시적인 매출 성과를 만들어 내겠다고 말했다.

우리 매체는 앞서 반도체 대형주 강세가 코스피 상승을 견인하며 자금이 소수 종목에 집중되는 흐름을 전한 바 있습니다. 당시 외국인·기관의 순매수와 삼성전자·SK hynix 등 반도체주의 주가 상승이 지수와 이익 전망을 끌어올렸고, 그 결과 상위 주식자산가들의 지분 가치도 빠르게 불어나는 등 시장의 ‘반도체 중심’ 현상이 강화됐다는 점을 짚었습니다.

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