Samsung Electronics, Anthropic AI 칩 생산 파트너 부상

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Ciaran Ryan

29.05.2026

Samsung Electronics, Anthropic AI 칩 생산 파트너 부상 — 삼성, AI 칩 파트너 부상

삼성전자가 차세대 AI 메모리 주도권을 넓히는 가운데 U.S. AI 기업 Anthropic의 핵심 AI 칩 생산까지 맡을 가능성이 커지고 있다. HBM4E 샘플 출하와 함께 메모리와 파운드리를 아우르는 공급 역량이 부각되면서, 적자를 이어온 파운드리 사업의 수익성 개선 기대도 커진다.

하이라이트

Anthropic는 Series H 투자 라운드에 삼성전자, SK hynix, Micron을 전략적 인프라 파트너로 선정하며 삼성의 AI 칩 생산 관측에 힘이 실렸다.
삼성전자는 업계 최고 성능의 12단 HBM4E 샘플을 5월 29일 출하하며, 10나노급 6세대 1c DRAM 및 4나노 파운드리 공정을 적용했다.
삼성 파운드리는 Tesla AI 칩 수주에 이어 추가 대형 AI 칩 생산 계약 시 수익성 개선과 TSMC 의존도 분산 수혜가 기대된다.

Anthropic 협력 가능성과 공급망 의미

Anthropic가 28일 현지시간 발표한 내용에 따르면 삼성전자, SK hynix, Micron은 이 회사의 Series H 투자 라운드에 전략적 인프라 파트너로 참여한다. Anthropic는 이들 기업이 메모리, 스토리지, 로직 칩 공급에서 핵심 역할을 한다고 강조하며, 삼성전자가 단순 메모리 공급을 넘어 자체 AI 칩 생산까지 맡을 수 있다는 관측에 힘을 싣고 있다.

세 회사 가운데 로직 칩을 위탁 생산하는 파운드리 사업을 보유한 곳은 삼성전자가 유일하다. 이 때문에 시장에서는 삼성전자가 Anthropic의 전용 AI 칩을 직접 생산하는 협력으로 연결될 가능성에 주목하고 있다.

주문이 현실화하면 삼성 파운드리는 대형 고객 기반을 더 넓히게 된다. 앞서 삼성 파운드리는 Tesla의 차세대 AI 칩인 AI5와 AI6 물량도 확보한 바 있어, TSMC가 주도하는 파운드리 시장에서 추격 속도를 높일 수 있다는 평가가 나온다.

HBM4E 출하와 파운드리 수익성 기대

삼성전자는 29일 업계 최고 성능으로 제시된 12단 HBM4E 샘플을 출하한다. 이는 올해 2월 6세대 HBM4를 세계 최초로 양산·출하한 지 3개월 만으로, 10나노급 6세대 1c DRAM과 4나노 파운드리 공정을 함께 적용해 성능을 끌어올렸다고 설명된다.

시장에서는 삼성전자가 차세대 HBM 기술과 미세 파운드리 공정을 함께 갖추면서 메모리와 비메모리를 아우르는 AI 생태계를 구축하고 있다는 점에 주목한다. 이는 특정 생산처 의존을 낮추려는 글로벌 빅테크 수요와도 맞물린다.

김용석 가천대 반도체대학 석좌교수 겸 반도체교육원장은 글로벌 빅테크가 AI 칩 생산을 TSMC 한 곳에만 의존할 경우 공급 병목과 가격 상승 우려가 커질 수 있다며, 삼성 파운드리에 기회가 오고 있다고 말했다. 수년간 조 단위 손실을 기록한 삼성 파운드리 사업도 대형 수주가 추가되면 흑자 전환 속도를 높일 가능성이 제기된다.

삼성전자의 HBM4E 샘플 출하 소식이 부각되며 주가가 급등하고, 장중 시가총액이 2,000조원을 넘는 등 시장의 관심이 집중됐다는 점을 우리 매체가 앞서 전했습니다. 당시 수익률 상위 1% 투자자들의 순매수도 삼성전자에 쏠렸고, 일부 대형주에서는 차익 실현 매도가 나타나 반도체 기대감과 종목별 양극화 흐름을 함께 짚었습니다.

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