Samsung Electronics, Google 차세대 TPU 핵심 부품 수주 가능성 부각

Traders Union
모든 뉴스
금융 뉴스
삼성 구글 TPU 수주 가능성

모든 뉴스

주요 뉴스

편집자 추천

암호화폐 뉴스

금융 뉴스

외환

시장의 소리

규제 당국 소식

Ciaran Ryan

2시간 전

Samsung Electronics, Google 차세대 TPU 핵심 부품 수주 가능성 부각 — 삼성, 구글 TPU 수주?

Google이 차세대 인공지능 반도체인 10세대 TPU의 핵심 부품 생산을 Samsung Electronics 파운드리에 맡기는 방안을 검토하고 있다. 이번 논의는 TSMC의 생산능력 부담과 HBM 확보 필요성이 맞물리면서 AI 반도체 공급망 다변화 흐름을 보여준다.

하이라이트

Google이 10세대 TPU 'Ice Fish'의 2나노 메모리 I/O 다이 생산을 Samsung Electronics에 위탁하는 방안을 협의 중이다.
TSMC 파운드리 공급 병목 속에 Google이 HBM, 첨단 공정, 패키징 역량을 갖춘 Samsung Electronics와의 협력을 확대하는 전략이 부각된다.
계약이 성사될 경우 삼성은 HBM 공급 이어 파운드리까지 빅테크 수주를 확대, AI 반도체 공급망 다변화와 실적 회복 기대가 커진다.

2나노 I/O 다이 위탁 생산 논의

SeDaily에 따르면 Google은 10세대 TPU, 코드명 Ice Fish,에서 연산 유닛과 HBM을 연결하는 메모리 I/O 다이 생산을 Samsung Electronics의 2나노 공정에 맡기는 방안을 놓고 협의하고 있다.

업계에서는 세계 1위 파운드리인 TSMC의 공급 병목이 심화하는 가운데, Google이 HBM, 첨단 공정, 패키징을 아우르는 Samsung Electronics의 종합 반도체 역량에 주목하고 있다고 본다. 일부에서는 Google이 부족한 HBM을 안정적으로 선점하기 위해 파운드리 발주를 협상 지렛대로 활용하려는 전략도 깔려 있다고 해석한다.

Samsung Electronics는 이번 수주 논의에 대해 공식 입장을 내놓지 않고 있다. 반도체 업계 관계자는 10세대 TPU가 이르면 2028년에 양산에 들어갈 것으로 예상되며 현재 논의는 초기 단계여서 실제 계약 체결 같은 가시적 성과는 빨라야 올해 말이나 내년 초에나 윤곽이 잡힐 수 있다고 말했다.

AI 반도체 공급망 다변화 기대

두 회사의 관계는 모바일 반도체 분야에서는 부침을 겪었다. Samsung Electronics는 2024년까지 Google Pixel 스마트폰용 Tensor G4 애플리케이션 프로세서를 생산했지만, 이후 차세대 물량은 TSMC로 넘어갔다.

반면 메모리 분야에서는 협력이 다시 강화되고 있다. Samsung Electronics는 지난해 Google TPU용 HBM의 60% 이상을 공급한 것으로 전해지며, 이번 논의가 성사될 경우 파운드리와 메모리를 묶은 AI 칩 동맹이 한층 확대될 수 있다.

계약이 현실화하면 파운드리 부문에서 TSMC를 추격하는 Samsung Electronics에는 의미 있는 수주가 될 전망이다. AI 붐으로 칩 주문이 급증하는 상황에서 글로벌 빅테크들이 공급망 분산 차원에서 세계 2위 파운드리인 Samsung Electronics로 발주를 넓히고 있어, 최근 이어진 대형 계약과 함께 파운드리 사업 회복 기대도 커지고 있다.

우리의 이전 기사에서는 AI 데이터센터 확산으로 HBM·DRAM·NAND 등 메모리 수요가 급증하면서 반도체 업황의 ‘슈퍼사이클’이 장기화될 수 있다는 전망을 정리했습니다. 또한 이 흐름이 국내 증시와 관련 종목(삼성전자, SK Hynix 등)에도 긍정적으로 작용할 수 있다는 점과, 한국의 MSCI 선진시장 지수 워치리스트 편입 가능성을 함께 짚었습니다.

이 자료는 제3자의 의견을 포함할 수 있으며, 이 웹페이지의 데이터 및 정보는 우리의 면책 조항에 따라 투자 조언을 구성하지 않습니다. 우리는 엄격한 편집 무결성을 준수하지만, 이 게시물에는 파트너의 제품에 대한 언급이 포함될 수 있습니다.

이 글이 마음에 드셨나요?