삼성전자, 테슬라 AI5 칩 생산 준비로 파운드리 반등 기대

삼성전자, 테슬라 AI5 칩 생산 준비로 파운드리 반등 기대
삼성-테슬라 AI5 협력

삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능 반도체 AI5 양산 준비에 들어가며 첨단 2나노 공정 수주 성과에 시장의 관심이 쏠린다. 이번 프로젝트는 미국 텍사스주 테일러 공장 가동과 맞물려 비메모리 부문의 수익성 개선 가능성을 키우고 있다.

하이라이트

  • 삼성전자 파운드리 수석엔지니어는 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 완료 및 2나노 공정 적용을 공식 발표했다.
  • AI5 칩이 올해 말 미국 텍사스주 테일러 공장 초기 가동을 거쳐 내년부터 주요 고객사에 제품 공급을 앞두고 있다.
  • 2024년 삼성전자 비메모리 부문은 테슬라 주문량 출하로 내년 흑자 전환 가능성이 제기되고 있다.

AI5 생산 계획과 테일러 공장 연계

As reported by Maeil Business Newspaper, citing Yonhap News, 김정곤 삼성전자 파운드리 수석엔지니어는 LinkedIn에 테슬라-삼성 AI5 칩이 테이프아웃을 완료했으며, AI5는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 삼성의 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이라고 밝혔다. 그는 해당 칩이 머지않아 테슬라의 최신 제품에 탑재될 것이라고 덧붙였다.

테이프아웃은 최종 설계를 마친 칩을 공장으로 넘겨 양산을 준비하는 단계다. 이에 따라 테일러 공장은 올해 말 초기 가동을 시작한 뒤 내년부터 주요 고객사 제품 생산에 들어갈 것으로 예상된다.

테슬라는 기존 AI4와 AI4 업그레이드 버전, AI5, AI6, AI6.5 등을 개발해 로봇, 자율주행차량, 데이터센터 등에 탑재할 계획이다. 현재 삼성전자는 AI4를 경기도 평택시 파운드리 라인에서 생산하고 있으며, AI4 업그레이드 제품도 평택에서 제조될 가능성이 크다.

비메모리 수익성 개선 기대

AI5는 TSMC와 물량을 나눠 생산하는 것으로 전해진다. 업계에서는 AI6는 삼성전자가, AI6.5는 TSMC가 각각 전담할 가능성이 있는 것으로 보고 있다.

이 같은 수주는 삼성전자 파운드리 사업의 실적 개선 기대를 높이고 있다. 삼성전자의 올해 2분기 영업이익 잠정치는 89조4000억원이며, 이 가운데 메모리 부문이 84조원을 차지한 반면 비메모리 부문은 6000억원 적자를 낸 것으로 분석된다. 다만 테슬라 주문 물량이 출하되는 내년부터는 비메모리 부문의 흑자 전환 가능성이 제기된다.

우리의 이전 기사에서는 한국 정부가 반도체 생산능력 확대를 국가 경쟁력의 핵심 과제로 내세우며 용인·평택·호남권 등 국내 팹 증설과 대규모 투자 계획을 추진하는 흐름을 짚었습니다. 미국의 현지 투자 유치 압박이 이어지는 상황에서도 공급 공백을 막아 기술 우위를 시장점유율로 연결하고, 후발주자에게 생산 경험을 쌓게 하는 리스크를 차단하려는 전략적 판단이 강조됐습니다.

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