Samsung Electronics 파운드리, 2029년까지 HPC 비중 66% 확대 추진

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29.09.2026

Samsung Electronics 파운드리, 2029년까지 HPC 비중 66% 확대 추진 — 삼성 파운드리, HPC 확대

삼성전자가 파운드리 고객 기반을 2029년까지 2017년 독립 사업부 출범 당시의 약 4배 수준으로 늘리며 사업 포트폴리오를 AI와 고성능컴퓨팅 중심으로 재편한다. 모바일 중심 매출 구조를 바꾸는 이번 계획은 미세공정 고도화와 U.S. 생산능력 확대를 함께 추진하는 중장기 전략과 맞물려 있다.

하이라이트

삼성전자 파운드리사업부는 2029년까지 고객사를 2017년 대비 약 4배로 확대할 것으로 전망했다.
HPC 분야 매출 비중은 2017년 5%에서 현재 28%로 상승, 2029년에는 66%까지 확대할 계획이다.
2028년 2나노 SF2P, 2029년 1.4나노 SF1.4 양산 및 미국 텍사스 테일러 1·2기 팹 확장으로 첨단 공정과 생산거점 강화 추진.

고객 확대와 HPC 중심 전환

서울경제 보도에 따르면, 노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 29일 서울 중구 더그랜드롯데 서울에서 열린 ‘코리아 프리미엄 위크 2026’ 상장기업 설명회에서 현재 고객사 수가 2017년과 비교해 약 3배로 늘었고 2029년까지는 약 4배 수준으로 증가할 것으로 예상한다고 밝혔다.

삼성전자는 고객 기반 확대와 함께 파운드리 매출 구조도 AI, HPC 중심으로 전환한다. 2017년 전체 파운드리 사업에서 5%에 그쳤던 HPC 비중은 현재 28%까지 높아졌으며, 회사는 이를 2029년 66%까지 확대할 계획이다.

노 상무는 2029년에는 HPC 고객사가 과반을 차지하고 매출 구조에서도 HPC 비중이 절반을 훨씬 넘어설 것으로 예상한다고 말했다. 이는 스마트폰용 애플리케이션 프로세서 등 모바일 제품 의존도가 높았던 파운드리 사업을 AI 가속기와 데이터센터용 프로세서 수요 중심으로 옮기려는 전략으로 해석된다.

미세공정 로드맵과 U.S. 생산 확대

삼성전자는 HPC 고객 확대에 맞춰 선단 공정 로드맵도 추진한다. 회사는 2028년 2나노 3세대 공정인 SF2P를 양산한 뒤 2029년에는 1.4나노 공정인 SF1.4 양산에 돌입하는 것을 목표로 하고 있다.

생산 거점 확장도 병행한다. 삼성전자는 올해 말 U.S. 텍사스주 테일러 1기 팹의 초기 가동을 시작할 예정이며, 2030년 양산을 목표로 연내 테일러 2기 팹도 착공할 계획이다.

이 같은 투자 방향은 AI 반도체와 데이터센터용 칩 수요가 커지는 환경에서 고객 다변화와 첨단 공정 경쟁력 강화를 동시에 노리는 행보로 읽힌다. 특히 HPC 비중 확대 목표가 현실화되면 삼성전자 파운드리의 매출 구성과 고객군은 모바일 편중에서 한층 벗어날 것으로 보인다.

우리 매체는 삼성전기가 생성형 AI 확산으로 급증하는 AI 가속기·서버 CPU용 FC-BGA 패키지 기판 수요에 대응해 세종과 베트남에 총 6조7800억 원을 투입, 생산능력 확대에 나선다고 전했습니다. 당시 이번 투자가 2028년 양산 일정에 맞춘 공급 역량 강화와 글로벌 빅테크 고객사 수요 대응을 위한 선제적 증설이라는 점을 짚었습니다.

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