Everest Re Group Ltd (RE) 오늘의 뉴스: 최신 시장 및 업계 동향

  • Ciaran Ryan
  • 1시간 전
Genesem, 패키징 포트폴리오 확대해 매출 5000억원 목표
반도체 후공정 장비업체 Genesem이 하이브리드 본딩 장비 국산화와 AI 기능 내재화를 앞세워 사업 확장에 속도를 내고 있다. 회사는 기존 HBM 후공정 ...