Samsung a SK Hynix cílí na výrobu NAND nové generace v čínských továrnách

Samsung a SK Hynix cílí na výrobu NAND nové generace v čínských továrnách
Samsung a SK Hynix modernizují výrobu čipů v Číně

​Samsung Electronics a SK Hynix modernizují své čínské závody na výrobu polovodičů a chtějí vyrábět pokročilejší paměťové čipy, aby si udržely své tržní pozice v době zrychlující poptávky po infrastruktuře pro AI. Investice zdůrazňují rostoucí výzvu pro jihokorejské výrobce čipů: udržet konkurenceschopnou výrobu v Číně a současně se vyrovnat s americkými omezeními na zařízení pro výrobu polovodičů.

Hlavní body

  • Samsung cílí na výrobu 286vrstvé NAND v Číně.
  • SK Hynix plánuje pokročilou modernizaci závodů v Ta-lienu.
  • Americká omezení komplikují investice do výroby čipů.

Tento článek byl přeložen z originálu. Přečtěte si původní verzi od našeho korespondenta zde.

Podle agentury Reuters obě společnosti potvrdily, že modernizace továren probíhá po konzultacích s americkými úřady. Jejich plány zahrnují výrobu NAND flash pamětí s více než 200 vrstvami, přičemž rozsah schválení potřebného vybavení ze strany Washingtonu zůstává nejasný.

Samsung a SK Hynix cílí na pokročilou výrobu NAND

Samsung modernizuje svůj závod v Si-anu, který se podílí přibližně 40 % na jeho celosvětové produkci NAND. Továrna v současnosti vyrábí čipy s přibližně 200 vrstvami a připravuje se na výrobu 286vrstvé NAND V9 v rámci interního projektu s názvem Monami.

Společnost chce do prosince 2026 dosáhnout měsíční produkce 5 000 waferů a do prosince 2027 ji případně zvýšit na 40 000. Samsung uvádí, že práce modernizují stávající provoz, nikoli že zvyšují výrobní kapacitu nebo zahrnují nové závody.

SK Hynix usiluje o podobná vylepšení ve svých továrnách v Ta-lienu, kde se výroba v současnosti soustředí na 192vrstvou NAND. Společnost plánuje uvést produkty s nejméně 240 vrstvami a zvažuje výzkum čipů s více než 300 vrstvami, který však podléhá dodatečnému regulačnímu schválení.

Americká exportní omezení komplikují modernizaci továren

Oba výrobci čelí omezením zavedeným Washingtonem ve snaze omezit přístup Číny k pokročilým polovodičovým technologiím. Od roku 2022 americká kontrolní opatření komplikují nákupy vybavení, zatímco na některé výrobní nástroje americké výroby se nyní vztahují každoroční licenční požadavky.

Americké ministerstvo obchodu uvedlo, že licence by měly podporovat pokračování provozu ve stávajících čínských továrnách, nikoli technologickou modernizaci nebo rozšiřování kapacity. Tento postoj vytváří nejistotu ohledně plánů společností, přestože potvrzují konzultace s americkými regulačními orgány.

Čínský výrobce Yangtze Memory Technologies mezitím posílil svou pozici. Jeho podíl na domácím trhu NAND dosáhl podle společnosti Omdia ve druhém čtvrtletí 38,5 % oproti 28 % během roku 2025. Podíl Samsungu klesl na 33,5 %, zatímco podíl SK Hynix se snížil na 17 %.

Poptávka po úložištích pro AI zvyšuje konkurenční tlak

Technologický přechod má významné dopady na konkurenci v polovodičovém odvětví. Vyšší počet vrstev NAND umožňuje výrobcům zvýšit hustotu úložiště a snížit výrobní náklady, takže pokročilé čipy jsou důležité pro chytré telefony, počítače a datová centra AI.

Mimo Čínu Samsung již nabízí 286vrstvou NAND, zatímco SK Hynix dodává produkty s až 321 vrstvami. Také YMTC posouvá svou technologii, včetně omezené výroby 294vrstvých čipů a plánů na sofistikovanější konstrukce.

Pro Samsung a SK Hynix je modernizace čínských závodů stále důležitější pro obranu tržního podílu. Jejich schopnost pokračovat bude záviset na regulačních schváleních, technologické realizaci a konkurenci domácích výrobců, kteří rychle snižují náskok.

Informovali jsme také, že Samsung a SK Hynix plánují masivní investice do AI čipů v Jižní Koreji.

Tento materiál může obsahovat názory třetích stran, žádná data a informace na této webové stránce nepředstavují investiční poradenství podle našeho Prohlášení. I když dodržujeme přísnou Redakční integritu, tento příspěvek může obsahovat odkazy na produkty od našich partnerů.