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Ksenia Gerey

2시간 전

SK하이닉스, U.S. 메모리 생산 거점 확대 검토 — SK하이닉스 美확장 추진

SK하이닉스가 뉴욕주 낸드플래시 공장 추진과 함께 오하이오주 인텔 공장을 활용한 D램 생산 방안도 검토하는 것으로 알려진다. 구상이 현실화하면 인디애나주의 HBM 후공정 시설과 연계해 U.S. 내 AI 메모리 공급망을 넓히는 기반이 될 수 있다.

하이라이트

SK하이닉스는 인텔 오하이오주 뉴올버니 공장 임차 또는 U.S. 클라우드 기업과의 합작법인 설립을 검토 중이다.
오하이오 공장 활용 시 SK하이닉스는 U.S. 내 첫 D램 전공정 팹 확보와 엔비디아·구글 AI 메모리 수요 대응력 강화가 기대된다.
실제 투자는 생산라인 전환, 설비투자비 부담 주체, 장기 공급계약 규모 등이 핵심 변수로 작용할 전망이다.

오하이오 D램 검토와 생산망 구상

세데일리에 따르면 SK하이닉스는 인텔이 오하이오주 뉴올버니에 건설 중인 반도체 공장 일부를 임차하거나, 인텔 및 U.S. 주요 클라우드 기업과 합작법인을 설립하는 방안을 논의하는 것으로 전해진다.

미 연방관보에 따르면 미 상무부 산하 외국무역지역위원회는 2023년 인텔이 뉴올버니 사업장에서 신고한 생산 활동을 승인했다. 신고된 완제품 목록에는 반도체 프로세서뿐 아니라 전자식 메모리 회로도 포함돼, 해당 공장에서 메모리반도체 생산이 가능하다는 해석이 나온다.

인텔의 오하이오 공장은 자체 프로세서와 외부 고객사 반도체를 생산하는 시설로 추진돼 왔지만, 주요 고객사들이 TSMC에 위탁 생산을 맡기면서 공급처 확보에 어려움을 겪은 것으로 전해진다. 여기에 U.S. 정부 보조금 지급 지연까지 겹치며 재무 부담이 커졌고, 제1공장 준공 계획은 2025년에서 2030년으로, 가동 시점은 2030년에서 2031년으로 연기된 바 있다.

이런 상황에서 양사가 전략적으로 협력하면 인텔은 투자 부담을 낮출 수 있고, SK하이닉스는 기존 건물과 전력, 용수 등 기반 시설을 활용해 신규 공장 건설에 필요한 시간과 비용을 줄일 수 있다는 분석이 나온다.

AI 메모리 공급망 효과와 투자 변수

SK하이닉스가 오하이오 공장을 활용하면 U.S. 내 첫 D램 전공정 팹을 확보하게 된다. 여기에 2029년 양산을 목표로 건설 중인 인디애나주 HBM 후공정 시설과 솔리다임이 추진 중인 뉴욕주 낸드플래시 공장까지 더해지면, 중서부와 북동부를 잇는 메모리 생산 네트워크가 형성될 가능성이 있다.

이 같은 생산 기반은 엔비디아와 구글 등 현지 빅테크의 AI 메모리 수요에 더 밀착해 대응하고, 공급망 안정성과 고객사 협상력을 높이는 효과로 이어질 수 있다. U.S. 반도체 공급망 재편과 보호무역주의 강화에 대응하는 전략적 의미도 거론된다.

다만 실제 D램 양산까지는 공정 전환과 추가 설비투자라는 과제가 남아 있다. 인텔이 추진해 온 로직 반도체 생산라인과 SK하이닉스의 D램 생산라인은 공정과 장비 구성이 달라 생산라인 재설계가 필요할 수 있기 때문이다.

특히 높은 U.S. 생산 비용을 고려하면 설비투자비를 누가 부담할지가 핵심 변수로 꼽힌다. 업계에서는 오하이오 공장 투자 여부가 U.S. 빅테크와의 메모리 장기 공급계약 규모와 기간에 달려 있다는 분석도 내놓는다.

SK하이닉스는 최근 기존 계약과 고객사 협의 물량을 합산하면 2029년까지 D램과 HBM이 사실상 완판된 상태라고 밝혔다. 이에 따라 오하이오 공장에서 실제 생산이 이뤄지는 시점은 그 이후가 될 가능성이 크며, 고객사의 장기 공급계약 추이가 투자 결정의 핵심 변수가 될 전망이다.

SK하이닉스 관계자는 인텔과의 협력이나 U.S. 내 D램 생산과 관련해 구체적으로 확인해 줄 수 있는 사항은 없다고 말했다.

앞서 저희는 미국 AI 데이터센터 확장이 고금리로 인한 자금 조달 부담, 건설 지연, 전력 제약에 동시에 직면하면서 프로젝트 현실성이 흔들리고 있다고 전했습니다. 특히 투자자 신뢰 약화와 비용 통제 실패가 일부 기업의 추가 자금 조달로 이어지며, AI 인프라 붐의 속도와 실행 가능성에 대한 의구심을 키운다는 점을 짚었습니다.

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