AI 서버 메모리 시장이 학습 중심에서 전력 효율이 중요한 추론 중심으로 이동하면서 저전력 서버 메모리의 전략적 가치가 커지고 있다. 이런 흐름 속에서 SK hynix는 Nvidia의 차세대 플랫폼 Vera Rubin에 맞춘 192GB SOCAMM2 양산에 들어가며 삼성전자와 Micron과의 주도권 경쟁을 본격화하고 있다.
하이라이트
- SK hynix는 Nvidia의 차세대 AI 가속기 Vera Rubin용 192GB SOCAMM2를 양산 중이며, 기존 RDIMM보다 2배 이상 높은 대역폭을 제공한다.
- SOCAMM2는 서버 환경용 초저전력 모듈로, 10나노급 6세대 1c D램 공정 적용을 통해 에너지 효율을 75% 이상 높였다.
- 삼성전자와 Micron도 SOCAMM2 경쟁에 가세해 각각 Nvidia용 양산과 256GB 고객 샘플 출하 등 차세대 AI 서버 메모리 시장 주도권 경쟁이 치열해지고 있다.
Vera Rubin 대응 제품 양산과 기술 특징
According to Seoul Economic Daily, SK hynix 발표에 따르면 회사는 Nvidia의 차세대 AI 가속기 Vera Rubin에 탑재될 192GB SOCAMM2 제품을 양산하고 있다.SOCAMM2는 주로 스마트폰에 쓰이던 저전력 D램 LPDDR를 서버 환경에 맞게 적용한 모듈이다. 기존처럼 메인보드에 납땜하는 방식이 아니라 커넥터 구조를 사용해 교체가 쉽고, 기존 서버 메모리 모듈인 RDIMM보다 2배 이상 높은 대역폭을 제공한다. 이에 따라 초거대 AI 모델 구동 때 메모리 병목을 줄이고 처리 성능을 높일 수 있다.
이 제품은 올해 하반기 출시 예정인 Vera Rubin에 최적화돼 있다. Vera Rubin은 CPU인 Vera와 GPU인 Rubin을 결합한 구조로, GPU 옆에는 초고속 연산을 위한 HBM이, CPU 옆에는 대규모 데이터 공급을 맡는 SOCAMM2가 배치된다. SK hynix는 10나노급 6세대 1c D램 공정을 적용해 에너지 효율을 75% 이상 높였다고 밝혔다.
AI 서버 메모리 주도권 경쟁 확대
AI 시장이 막대한 전력을 쓰는 학습 단계에서 전력 효율이 핵심인 추론 단계로 이동하면서 SOCAMM2의 중요성은 더 커지고 있다. Nvidia뿐 아니라 AMD와 Qualcomm 등 글로벌 팹리스 업체들도 AI 서버 칩 개발에 SOCAMM 채택을 적극 검토하고 있다.차세대 메모리 주도권 경쟁도 빨라지고 있다. 삼성전자는 지난해 Nvidia에 SOCAMM2 샘플을 공급했고 올해 초 양산을 시작한 것으로 전해진다. Micron은 지난달 SK hynix의 192GB 제품보다 용량이 33% 큰 256GB 제품의 고객 샘플을 출하했다.
김주선 SK hynix AI Infrastructure 사장은 192GB SOCAMM2 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시하고 글로벌 AI 고객과의 협력을 바탕으로 가장 신뢰받는 솔루션 공급자로 자리매김하겠다고 말했다.
앞서 우리는 SK하이닉스가 Nvidia의 차세대 Vera Rubin AI 플랫폼을 지원하기 위해 192GB SOCAMM2 메모리 모듈 양산을 시작했다고 전했습니다. 당시 기사에서는 AI 메모리 출하 및 고대역폭 메모리(HBM) 중심의 수요 확대가 실적 기대를 뒷받침하는 한편, 주가 측면에서는 과매수 신호와 단기 변동성 확대로 조정 가능성도 함께 점검했습니다.
최신 SK Hynix 뉴스
- Forex
- Crypto