국내 석유화학업계, 반도체 소재로 사업 재편 가속

대표 사례로는 롯데케미칼 그룹의 합작사 한덕화학이 꼽힌다. 이 회사는 롯데케미칼과 일본 Tokuyama가 각각 50% 지분을 보유하고 있으며, 미세 회로 패턴 형성 공정에 필수적인 반도체 현상액 TMAH를 생산한다. 한덕화학은 울산광역시 생산시설을 기반으로 운영해왔고, 늘어나는 수요에 대응하기 위해 평택 포승지구에 약 3만2,000㎡ 규모의 신규 공장을 짓기 위해 1,300억원을 투자하고 있다. 이 시설은 올해 말 완공 예정이며, 증설 효과가 반영되는 내년부터 추가 성장이 기대된다.

OCI도 폴리실리콘과 기초화학 중심 구조에서 반도체용 전자재료 중심으로 사업 축을 옮기고 있다. 회사는 반도체용 폴리실리콘, 인산, 고순도 과산화수소 등 핵심 공정 소재 비중을 높여 수익성 개선을 추진한다. 폴리실리콘은 반도체 웨이퍼의 핵심 원료이고, 인산은 식각 공정에, 과산화수소는 세정 공정에 쓰인다.

OCI는 과산화수소 생산 자회사를 합병해 운영 효율화도 병행하고 있으며, 말레이시아 법인을 통해 해외 투자 재원도 확보하고 있다. 또 Tokuyama와의 합작을 통해 반도체용 폴리실리콘 사업을 확대하고 있으며, 2029년 상업 생산 개시를 목표로 한다.

고부가 소재 전환이 기업가치 변수

삼양그룹도 반도체 소재를 핵심 성장축으로 설정하고 균일계 이온교환수지와 포토레지스트 소재 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 이온교환수지는 물 속 불순물 이온을 선택적으로 제거하는 기능성 소재로, 반도체 제조에 필요한 초순수 생산에 필수적이다. 공정 미세화가 진행될수록 미량 불순물도 수율에 영향을 줄 수 있어 고품질 제품의 중요성은 더 커지고 있다.

계열사 Samyang N.Chem은 반도체 포토레지스트용 폴리머와 광산발생제 소재를 생산한다. 연간 생산능력은 포토레지스트용 폴리머 240톤, 광산발생제 20톤으로 국내 최대 규모다. 회사는 연구개발을 통해 NAND용 KrF 소재, DRAM용 아르곤플루오라이드 소재, EUV 소재까지 자체 제품군을 넓히고 있으며, 차세대 고성능 반도체 패키징에 필요한 유리기판용 포토레지스트 소재 개발도 서두르고 있다.

LG화학도 반도체 패키징 핵심 소재인 감광성 절연재 개발을 추진하고 있다. 디스플레이와 전자소재 분야에서 축적한 필름 기술을 바탕으로 개발을 마쳤고, 글로벌 반도체 기업들과 협력을 통해 상용화 단계로 나아가고 있다.

이 같은 움직임은 단순한 신사업 확장을 넘어 경기 변동성이 큰 범용 석유화학에서 벗어나 안정적 수요와 높은 수익성을 갖춘 첨단 소재 중심으로 구조를 바꾸는 흐름으로 해석된다. 신한투자증권의 이진명 연구원은 반도체 소재 사업이 실적 개선을 넘어 기업가치 재평가의 핵심 변수라며, 안정적인 수요와 증설 여력을 고려할 때 숨은 가치가 점차 부각될 것이라고 말했다.

우리 매체는 앞서 반도체 대형주의 실적 개선을 동력으로 코스피 7000선 기대가 커지고 증권가가 목표치를 잇달아 상향한 흐름을 짚었습니다. 중동발 지정학적 리스크를 시장이 빠르게 소화하는 가운데, 추가 상승의 변수로는 유가 흐름과 업종 이익 모멘텀이 남아 있다고 정리했습니다.

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