AI 반도체용 대면적 기판 수요가 빠르게 커지는 가운데 LG Innotek가 미국 반도체 패키징 학회에서 차세대 기판 기술을 공개하며 글로벌 고객 확대에 나서고 있다. 최근 주가 급등에 이어 장기 공급 계약 기대가 커지면서 회사의 패키지 솔루션 사업이 중장기 성장축으로 부상하고 있다는 평가가 나온다.
하이라이트
- LG Innotek showcased 85mm x 85mm FC-BGA substrates and advanced Cu-Post RF-SiP substrates at the 2026 ECTC in Orlando with 135 global firms.
- Soaring demand for large-area, multilayer substrates for AI chips amid supply shortages positions LG Innotek’s new products to address a tightening global market.
- Nvidia and other big tech firms are reportedly discussing long-term supply agreements with LG Innotek, supporting long-term earnings visibility and targeting a 3 trillion won substrate business by 2030.
미국 ECTC 참가와 기술 공개
LG Innotek에 따르면 회사는 미국 플로리다주 올랜도에서 현지시간 26일부터 29일까지 열리는 2026 Electronic Components and Technology Conference, ECTC에 처음 참가하고 있다. IEEE가 주최하는 ECTC는 반도체 패키징 분야의 대표 국제 학회로, 올해 행사에는 20여 개국 135개 기업과 약 2,000명의 전문가가 참여하고 있다.회사는 이번 행사에서 자체 개발한 85mm x 85mm 대면적 FC-BGA 기판 2종과 칩 임베딩 공정을 선보였다. 또한 경쟁사 대비 1~2년 앞선 것으로 평가되는 Cu-Post 공정 기반 RF-SiP 기판도 함께 공개했다.
LG Innotek는 에이전틱 AI 확산으로 AI 칩용 대면적, 고다층 기판 수요가 급증하는 시장을 겨냥하고 있다. 메모리 반도체에 이어 기판도 공급 부족이 심화하는 상황에서 이번 공개는 차세대 AI 기판 공급 역량을 글로벌 시장에 각인하려는 행보로 해석된다.
빅테크 공급망 진입 기대와 사업 목표
업계에서는 이번 행보가 최근 주가 상승을 뒷받침할 기판 사업 성과로 이어질 가능성에 주목하고 있다. 기판 공급난이 이어지면서 Nvidia 같은 빅테크 기업들이 LG Innotek와 구속력 있는 장기공급계약, LTA를 논의하고 있는 것으로 전해지며, 이는 장기 실적 가시성을 높일 수 있는 요인으로 꼽힌다.조지태 LG Innotek 패키지솔루션사업부장 부사장은 이번 ECTC가 차세대 기판 기술을 글로벌 시장에 알리고 신규 사업 기회를 확대하는 분수령이라고 밝혔다. 이어 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지 솔루션 사업을 2030년까지 3조원 이상 규모의 핵심 사업으로 키우겠다는 목표를 제시했다.
우리 매체는 앞서 Symtech Holdings가 AI 반도체용 고부가 PCB와 DDR5 메모리 모듈 기판 수요 확대 기대 속에 주가가 반등 흐름을 보였다고 전했습니다. 또한 자회사 Simtech의 수주 증가와 1분기 흑자 전환이 패키지 기판 업황 개선 기대와 맞물리며 중장기 성장 모멘텀으로 평가될 수 있다는 점을 짚었습니다.
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