삼성전자·POSCO·Hyosung, 이탈리아서 반도체·철강·전력 협력 확대 추진

삼성전자·POSCO·Hyosung, 이탈리아서 반도체·철강·전력 협력 확대 추진
한-이탈리아 산업 협력

한국 주요 그룹 총수들이 이재명 대통령의 이탈리아 국빈 방문 일정에 맞춰 현지를 찾아 유럽 내 산업 협력 확대를 모색하고 있다. 이번 방문에서는 자동차용 반도체, 스테인리스강 공급망, 초고압 변압기 수출 등 제조업과 인프라 전반의 협력 의제가 부각될 전망이다.

하이라이트

  • 삼성전자, POSCO, Hyosung 주요 경영진은 6월 11일 이탈리아 비즈니스 라운드테이블에서 반도체, 철강, 전력 분야 협력 확대를 논의한다.
  • 삼성전자는 자동차용 반도체, AI 솔루션 및 인포테인먼트 기술을 중심으로 Ferrari, Maserati, Stellantis 등 현지 업체들과 공급망 및 전장 분야 협력을 추진한다.
  • POSCO는 연간 4만톤 생산능력의 이탈리아 베로나 스테인리스 가공센터 기반으로 ENI, Danieli 등과 협력을 확대하고, Hyosung은 초고압 변압기 수출 확대를 모색한다.

이탈리아 일정과 협력 의제

SeDaily.com 보도에 따르면, 삼성전자 Executive Chairman 이재용, POSCO Group 회장 장인화, Hyosung Group 회장 조현준은 11일 현지에서 열리는 한·이탈리아 비즈니스 라운드테이블을 계기로 각사 협력 방안을 논의할 예정이다. 이번 행사는 이재명 대통령의 이탈리아 국빈 방문과 맞물려 열리며, 양국 주요 기업인들이 참석해 구체적인 협력 안건을 다룰 것으로 예상된다.

이탈리아는 고급 자동차, 에너지, 디자인, 항공우주 분야에서 강점을 보유하고 있어 반도체, AI, 가전, 디스플레이, 철강, 섬유, 전력기기까지 협력 범위가 넓다는 평가가 나온다. 재계는 이번 일정을 정상 외교 지원을 넘어 유럽 내 사업 네트워크를 넓히는 계기로 보고 있다.

삼성전자는 특히 자동차용 반도체와 AI 솔루션 분야에서 협력 확대가 예상된다. STMicroelectronics는 삼성전자의 18나노 파운드리 공정을 활용해 자동차용 MCU를 생산하고 있으며, 전동화 확산으로 자동차용 MCU와 전력 반도체 수요는 계속 늘고 있다. 삼성전자는 파운드리, 메모리, 패키징 기술을 바탕으로 유럽 자동차 시장을 겨냥한 반도체 공급망 강화를 추진할 것으로 관측된다.

AI 분야에서도 이탈리아는 정밀기계, 자동화, 패션, 가구 등 전통 제조업 기반이 탄탄해 협력 여지가 크다. 삼성전자의 AI 반도체, 모바일 기기, 디스플레이, SmartThings 플랫폼을 결합하면 제조 현장의 에너지 사용 최적화와 물류 자동화로 협력이 확장될 수 있다. Ferrari, Maserati, Stellantis 등 현지 자동차 업체들과의 접점에서는 자회사 Harman의 인포테인먼트, 디지털 콕핏, 프리미엄 오디오 경쟁력을 바탕으로 차세대 차량 전장 솔루션 논의도 가능하다는 전망이 나온다.

철강·전력 장비의 유럽 공급망 확대

POSCO는 이탈리아 내 스테인리스 전용 생산 거점을 기반으로 현지 공급망 협력을 강화할 계획이다. POSCO는 이탈리아 북부 베로나에서 스테인리스 가공 전문센터 POSCO-ITPC를 운영하고 있으며, 연간 생산능력은 4만톤이다. 현지 수요 대응과 함께 에너지 기업 ENI, 제강 설비 기업 Danieli와의 협력 확대 가능성도 거론된다.

Hyosung은 이탈리아에서 섬유, 석유화학, 철강 관련 사업을 전개하고 있으며, 이번 방문을 계기로 유럽 전력망 확장 수요를 겨냥한 초고압 변압기 수출 확대를 모색할 것으로 예상된다. Ferrari와의 합작사를 통해 Ferrari Korea를 운영하는 점을 고려하면 자동차 분야 협력 논의도 병행될 가능성이 있다.

재계는 자동차, 에너지, 디자인 경쟁력이 강한 이탈리아에서 삼성전자의 반도체·AI·전장 기술, POSCO의 철강 소재, Hyosung의 전력 인프라 역량이 현지 기업과 결합하면 유럽 시장 공략의 새로운 거점이 될 수 있다고 보고 있다.

우리 매체는 앞서 이재용 삼성전자 회장이 이탈리아를 방문해 한·이탈리아 비즈니스 라운드테이블을 계기로 차량용 반도체와 전장 분야 협력 확대를 모색한다고 전했습니다. 당시 삼성전자와 STMicroelectronics의 차량용 MCU 협력이 전력반도체로 확장될 가능성과, AI·디스플레이·Harman 전장 솔루션을 바탕으로 현지 프리미엄 완성차 및 제조업 전반으로 접점을 넓힐 수 있다는 관측을 짚었습니다.

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