반도체 검사 부품 기업으로 사업구조 전환을 추진하는 럭슨테크놀로지가 코넥스에서 코스닥으로의 이전상장을 준비하고 있다. 회사는 주관사를 IBK투자증권으로 교체하고 올해 하반기 기술성 평가를 신청할 계획이다.
하이라이트
- 럭슨테크놀로지는 최근 중국에서 DSA 보드 수주를 완료하고 7월 공급 물량 인도를 계획하며 시장 확대를 추진 중이다.
- Teradyne와 협력해 M-POGO 다이 캐리어 결합으로 고객사를 확보하고 LSI용 수직형 프로브카드 개발을 최종 테스트 중이다.
- 2023년 11월 SBI인베스트먼트 및 대신증권으로부터 70억원 규모 전환사채를 발행했으며 추가 투자 유치 가능성을 열어두고 있다.
중국 수주와 고객 확대 기대
럭슨테크놀로지는 DSA 보드를 앞세워 중국 반도체 시장 공략에도 나서고 있다. DSA 보드는 검사장비와 반도체 칩 사이에서 전기 신호를 전달하는 고정밀 회로기판이다.회사는 최근 중국에서 수주를 마쳤고, 공급 물량 인도는 7월 완료가 예상된다. 이에 맞춰 신규 제품군 확대에도 속도를 낼 계획이다.
또한 U.S. 반도체 검사장비 기업 Teradyne과 협력해 Teradyne 장비와 자사 M-POGO 다이 캐리어를 결합하며 고객사를 확보하고 있다. 회사는 LSI용 M-POGO 수직형 프로브카드도 개발해 현재 최종 테스트를 진행 중이다.
자금 측면에서는 지난해 11월 SBI인베스트먼트와 대신증권으로부터 70억원 규모 전환사채를 발행했다. 추가 투자 유치 가능성도 열어둔 것으로 전해진다.
우리 매체는 앞서 한중 FTA 공동위원회 개최를 앞두고 양국이 교역 현안과 산업 협력 확대 방안을 논의할 예정이라고 전했습니다. 당시 회의에서 한한령 해제 논의와 함께 희토류 공급망 협력이 핵심 의제로 거론되며, 반도체·배터리 등 첨단 산업의 조달 안정성과 대중 교역 확대에 영향을 줄 수 있다는 점을 짚었습니다.
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