Samsung Electronics, HBM4 100억달러 매출 기대 속 천안 패키징 라인 점검

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Ciaran Ryan

14시간 전

Samsung Electronics, HBM4 100억달러 매출 기대 속 천안 패키징 라인 점검 — 삼성 HBM4, 100억달러 도전

AI 데이터센터용 차세대 메모리 경쟁이 가속화되는 가운데 Samsung Electronics가 고대역폭메모리 생산 거점을 직접 점검하며 기술 주도권 강화에 나서고 있다. 회사가 세계 최초로 개발한 HBM4는 올해 4월 이후 4개월 만에 매출 10억달러를 넘어섰고, 연간 100억달러 달성 기대도 커지고 있다.

하이라이트

이재용 Samsung Electronics 회장이 3년 4개월 만에 천안사업장 패키징 라인 현황과 HBM 생산 및 기술 개발 상황을 직접 점검했다.
Samsung Electronics는 6세대 HBM4를 세계 최초로 개발 및 7세대 HBM4E 샘플 출하에 성공하며 글로벌 HBM 시장 점유율 확대를 노리고 있다.
한국의 HBM 수출은 Samsung Electronics HBM4 양산 시작 후 4월 81억5000만달러(186.6%↑), 5월 96억2000만달러(140.1%↑)로 급증했다.

천안 후공정 점검과 HBM4 확대 전략

SeDaily 보도에 따르면, 이재용 Samsung Electronics 회장은 충남 천안사업장의 C1, C2 생산라인을 찾아 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황을 점검했다. 이번 방문은 2023년 2월 이후 처음으로, 3년 4개월 만의 천안사업장 점검이다.

이번 현장 점검은 HBM 사업이 본격 성장 국면에 들어선 가운데 기술 리더십 성과를 직접 확인하고 향후 사업 확대 전략을 가다듬기 위한 행보로 해석된다. 일부에서는 광주, 전남에 새로 조성될 반도체 클러스터와 충청권 생산거점 간 시너지를 극대화하기 위한 현장 점검 성격도 있다고 보고 있다.

천안사업장은 HBM 경쟁력을 좌우하는 패키징, 후공정 생산기지다. 이 공정은 웨이퍼 회로를 실제 칩으로 절단하고 전기적으로 연결한 뒤 제품으로 조립해 성능과 결함을 검사하는 단계로 이뤄진다. 여러 층의 DRAM을 적층하는 HBM 특성상 후공정 완성도가 품질 경쟁력을 결정하는 핵심 요소로 꼽힌다.

이 회장은 클린룸 복장을 갖추고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산성과 품질 경쟁력 현황을 직접 확인했다. 또 현장 직원들을 만나 AI 메모리 기술 리더십 강화를 위해 역량을 집중해 달라고 당부했다.

AI 메모리 시장 경쟁과 수출 확대 전망

Samsung Electronics의 HBM4는 회사가 올해 4월 세계 최초로 개발한 6세대 제품으로, 차세대 AI 데이터센터 성능을 좌우할 핵심 메모리로 평가된다. 회사는 HBM2까지 글로벌 시장을 주도했지만 HBM3와 HBM3E 개발에서는 SK hynix에 뒤처지며 점유율을 내줬고, HBM4를 기점으로 다시 기술 주도권 회복을 노리고 있다.

회사는 지난달 7세대 HBM4E 샘플도 세계 최초로 출하했다. HBM4에는 6세대 1c DRAM과 40나노미터 베이스 다이를 적용해 경쟁 우위를 확보한 것으로 평가되며, 업계는 이를 바탕으로 글로벌 HBM 시장 점유율이 확대될 가능성에 주목하고 있다.

HBM4는 올해 하반기 출시 예정인 Nvidia의 AI 가속기 'Vera Rubin' 고성능 라인업에 탑재될 예정이다. 이에 따라 Samsung Electronics의 HBM4 채택을 추진하는 글로벌 빅테크 수요도 늘고 있다.

한국무역협회에 따르면 Samsung Electronics가 HBM4 양산을 시작한 4월 한국의 HBM 수출은 81억5000만달러로 전년 동기 대비 186.6% 증가했다. 지난달에도 수출은 96억2000만달러로 140.1% 늘었다.

일부에서는 Samsung Electronics가 올해 말까지 HBM4 공급 물량을 빠르게 확대해 출시 첫해에 100억달러 이상 매출을 달성할 수 있다는 전망도 내놓고 있다. 업계에서는 HBM 고도화가 진행될수록 파운드리 공정과 HBM 설계의 통합, 최적화 역량이 경쟁력의 핵심이 될 것으로 보고 있으며, HBM4와 차세대 HBM4E가 2030년까지 주류를 형성할 가능성이 높다고 보고 있다.

우리 매체는 앞서 이재용 삼성전자 회장이 충남 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 HBM 패키징(후공정) 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 직접 점검했다고 전했습니다. 당시 삼성전자가 HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급을 빠르게 진행하는 가운데, HBM4 누적 매출이 단기간에 10억달러를 돌파하는 등 차세대 AI 메모리 시장 선점 속도가 빨라지고 있다는 점을 짚었습니다.

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