SK hynix, Nasdaq ADR 상장 추진하며 대규모 설비투자 자금 조달 나서

SK hynix, Nasdaq ADR 상장 추진하며 대규모 설비투자 자금 조달 나서
SK하이닉스 대규모 투자

SK hynix가 U.S. 나스닥 시장에 ADR 상장을 추진하며 대규모 자본 조달에 나선다. 조달 자금은 용인 반도체 클러스터와 첨단 패키징 공장 등 생산능력 확대를 위한 설비투자에 전액 투입될 예정이다.

하이라이트

  • SK hynix는 제3자 배정 신주를 바탕으로 45조4천534억원 규모의 ADR을 7월 10일 나스닥 상장 예정이라고 공시했다.
  • 자금은 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 첨단 패키징 공장, 청주 Packaging & Test 7 설비 등 생산능력 확대 시설투자에 전액 사용된다.
  • 최종 발행가와 실제 조달 규모는 기관투자자 수요예측 후 확정되며, 총 발행 금액과 일정은 변동될 수 있다.

나스닥 상장 구조와 발행 일정

서울경제 보도에 따르면, SK hynix는 이사회 결의를 거쳐 제3자 배정 방식으로 발행하는 신주 보통주를 해외 예탁기관에 예치하고 이를 기초로 American DRs를 발행해 해외 시장에 상장할 계획이라고 공시했다.

공시에 따르면 DR 총발행 규모의 잠정 산정 금액은 45조4천534억원이다. 이는 이사회 결의 전일인 23일 종가 255만5천원과 신주 최대 발행 한도 1천779만주를 적용해 계산한 수치다.

전환 비율은 DR 1증권당 원주 0.1주로 정해졌다. 최종 발행가와 실제 조달 규모는 해외 기관투자자를 대상으로 한 수요예측 이후 확정된다.

상장 예정 거래소는 나스닥이며 현재 계획된 상장일은 7월 10일이다. 청약과 납입은 7월 14일에 진행되고, 신주의 국내 거래소 상장 예정일은 7월 29일이다. 이번 딜의 대표 주관사는 Bank of America, Citigroup, Goldman Sachs, J.P. Morgan Securities다.

반도체 생산능력 확대 투자

회사는 이번에 조달하는 자금을 반도체 생산능력 확대를 위한 시설투자에 집중할 계획이다. 구체적으로는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 건설, 첨단 패키징 공장 건설, 청주 Packaging & Test 7 설비 반입, EUV 노광장비 등 기계장치 취득에 전액 사용할 예정이다.

이번 자금 조달 계획은 고성능 메모리와 첨단 패키징 수요 확대에 대응하기 위한 중장기 생산기반 확충과 맞물린다. 대규모 해외 자본시장 조달을 통해 국내 핵심 생산거점 투자 속도를 높이려는 전략으로 해석된다.

SK hynix는 수요예측 결과와 최종 발행 조건 확정 시점에 따라 공시된 총발행 금액, 자금 사용 목적별 금액, 주요 일정은 변경될 수 있다고 밝혔다.

앞서 SK hynix의 미국 ADR 상장 추진과 관련해, 회사가 미국 시장에서 대규모 자금 조달을 목표로 하며 AI·반도체 투자 확대 계획과 맞물려 투자자 관심이 커지고 있다는 점을 전한 바 있습니다. 당시에는 ADR 상장 기대감이 연동 ETF 자금 유입과 단기 변동성 확대, 그리고 기술적 지표상 혼조 국면과 함께 나타난다는 분석도 함께 다뤘습니다.

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