AI 데이터센터의 전력 밀도와 발열 부담이 커지면서 냉각 기술과 정밀 기계 설계를 결합한 서버 랙 제조 역량이 새로운 경쟁력으로 부상하고 있다. LG전자는 가전 사업에서 축적한 열관리 기술을 엔비디아 차세대 AI 플랫폼용 랙에 적용해 내년 양산을 목표로 AI 인프라 사업 확대에 나선다.
하이라이트
- LG전자 생산기술원이 올해 상반기 엔비디아 베라루빈 기반 AI 서버 랙 시제품 개발을 완료하고 내년부터 양산 계획을 추진한다.
- AI 서버 랙 시장을 주도하는 대만 공급망을 보완할 제조 파트너로 LG전자가 부상할 가능성이 높아진다.
- LG전자는 자체 D2C 냉각 기술과 그룹의 데이터센터 역량을 결합해 데이터센터 내부 핵심 장비 공급 확대를 노린다.
베라루빈용 시제품 개발과 양산 계획
서울경제신문에 따르면 LG전자 생산기술원은 올해 상반기 엔비디아 베라루빈 기반 컴퓨트 트레이 규격에 맞춘 AI 서버 랙 시제품 개발을 완료했다. 회사는 올해 하반기 신뢰성 평가를 거쳐 글로벌 빅테크를 대상으로 수주 활동에 나서고, 내년부터 본격 양산한다는 계획이다.AI 서버 랙은 GPU와 CPU, 메모리 등이 탑재된 컴퓨트 트레이를 수직으로 쌓아 하나의 시스템으로 구성한 캐비닛형 설비다. 각 트레이에서 발생하는 대규모 열을 안정적으로 제거하면서 전력과 통신을 효율적으로 연결해야 해, 칩 성능이 높아질수록 냉각과 설계 기술의 중요성이 커진다.
LG전자는 경기 평택 LG PRI 사업장에 총 1.8메가와트 규모의 데이터센터 클러스터를 구축하고 AI 서버 랙을 개발해왔다. 이 시설에서는 수십 개의 랙을 병렬 배치해 시제품 생산과 성능, 품질 검증을 함께 진행하며 실제 데이터센터와 유사한 환경에서 장시간 가동 안정성과 냉각 효율을 점검하고 있다.
LG전자는 에어컨과 냉장고, 칠러 사업을 통해 축적한 냉각 기술을 AI 서버 랙에 이식하고 있다. 기존 공랭식보다 효율이 높은 다이렉트 투 칩, D2C, 냉각 기술을 적용하고, 앞서 개발한 공랭식과 수랭식 결합 하이브리드 냉각에 더해 올해는 D2C 냉각 장치도 자체 개발하며 서버 내부 열관리 영역으로 사업을 넓히고 있다.
엔비디아의 차세대 베라루빈 랙은 100개가 넘는 AI 칩이 동시에 작동하는 고밀도 시스템으로 거론된다. 랙당 전력 소비량도 이전 세대 100킬로와트 규격보다 두 배 이상 높은 200킬로와트급에 이를 것으로 전망돼, 제한된 공간에서 열을 얼마나 빠르고 안정적으로 제거하느냐가 성능과 가동률을 좌우하는 요소가 되고 있다.
한국 AI 인프라 제조 거점 부상 가능성
글로벌 AI 서버 랙 시장은 현재 폭스콘, 콴타컴퓨터, 위스트론, 위윈 등 대만 제조사가 주도하고 있다. 이들 업체는 엔비디아와 아마존, 구글 등 글로벌 클라우드서비스제공사의 AI 서버를 설계하고 조립하며 시장 지배력을 키우고 있다.다만 AI 데이터센터 투자가 급증하면서 빅테크는 생산 거점 다변화와 공급망 안정성 강화 필요성을 키우고 있다. AI 서버는 일반 서버보다 GPU, CPU, 메모리, 네트워크 장비, 전력, 냉각 시스템을 랙 단위로 통합해야 해 복잡한 설계와 높은 수준의 제조, 검증 역량이 요구된다.
LG전자가 AI 서버 랙 양산에 성공하면 대만 중심 공급망을 보완할 새로운 제조 파트너로 부상할 가능성이 있다. 회사는 글로벌 생산 거점과 대량 양산 역량을 갖추고 있고, AI 서버 경쟁력의 핵심으로 꼽히는 냉각 기술까지 자체 보유하고 있어 단순 조립을 넘어 랙 설계와 냉각 시스템 통합 역량에서 차별화를 노리고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 지난달 서울 여의도 LG트윈타워에서 구광모 LG 회장과 만나 AI 데이터센터 협력 확대 방안을 논의했다. 황 최고경영자는 회동 후 기가와트급 데이터센터를 위해 LG의 냉각 기술이 필수적이라고 평가했고, 업계에서는 양사의 협력 범위가 데이터센터 냉각과 피지컬 AI를 넘어 AI 서버 랙 제조로 확대되고 있는 것으로 보고 있다.
LG전자는 이 사업을 그룹 차원의 AI 데이터센터 전략과도 연계할 계획이다. LG그룹은 LG전자의 칠러와 냉각 기술, LG에너지솔루션의 배터리, LG CNS의 데이터센터 설계, 구축, 운영 역량을 결합한 원LG 전략으로 국내외 시장 공략에 나서고 있으며, AI 서버 랙까지 더하면 데이터센터 내부 핵심 설비 공급 범위를 더 넓힐 수 있게 된다.
우리 매체는 앞서 LG전자가 엔비디아 베라루빈 기반 AI 서버 랙 시제품을 개발하고 내년 양산을 추진한다는 계획을 전했습니다. 당시 기사에서는 다이렉트투칩(D2C) 등 자체 냉각 기술을 핵심 경쟁력으로 내세우는 한편, LG전자의 냉난방공조·LG에너지솔루션 배터리·LG CNS의 데이터센터 구축 역량을 묶은 ‘원LG’ 턴키 전략이 AI 서버 랙 제조로 한층 구체화될 수 있다는 점을 짚었습니다.
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