LG전자, AI 서버 랙 사업 확대 추진, 엔비디아 규격 기반 양산 준비

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LG전자, AI 서버 랙 사업 확대 추진, 엔비디아 규격 기반 양산 준비 — LG AI 랙 사업 확대

AI 데이터센터의 전력 밀도가 빠르게 높아지면서 냉각과 기계 설계 역량을 함께 갖춘 서버 랙 공급망 확보가 핵심 과제로 떠오르고 있다. LG전자는 차세대 냉각 기술과 가전 제조 경험을 바탕으로 AI 서버 랙 개발에 성공하며 데이터센터 턴키 전략의 외연을 넓히고 있다.

하이라이트

LG전자 생산기술원 PRI가 엔비디아 '베라 루빈' 규격 기반 AI 서버 랙 시제품 개발을 마치고 내년부터 양산을 추진한다.
LG전자는 AI 서버 랙 시장 진출로 수조 원대 매출 확보와 데이터센터 사업을 수십조 원대로 확대할 계획이며, 시장은 연평균 34% 성장해 2030년 4,486억 달러에 이를 전망이다.
LG는 자체 하이브리드·D2C 냉각 등 차세대 냉각기술과 LG그룹 계열사 인프라 역량을 결합해 국내외 AI 데이터센터 시장 공략에 나선다.

엔비디아 규격 기반 개발과 양산 계획

서울경제신문에 따르면 LG전자 생산기술원 PRI는 상반기 엔비디아 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 '베라 루빈' 규격에 맞춘 랙 시제품을 개발했고, 하반기 신뢰성 평가를 마친 뒤 내년부터 양산에 나설 계획이다. 경기 평택 LG PRI 사업장에는 총 1.8MW 규모의 수십 개 랙이 병렬 배치된 클러스터가 조성돼 시제품 생산과 품질 검증이 함께 이뤄지고 있다.

회사는 AI 서버 랙 시장 진출을 통해 수조 원대 매출을 확보하고, 중장기적으로는 데이터센터 관련 사업 규모를 수십조 원대로 키운다는 구상이다. 마케츠앤드마케츠는 AI 서버 랙 시장이 향후 5년간 연평균 34% 성장해 2030년 4,486억 달러에 이를 것으로 전망한다.

현재 시장은 폭스콘, 콴타컴퓨터, 델타일렉트로닉스 등 엔비디아 파트너인 대만 업체들이 주도하고 있다. 다만 공급망이 대만에 과도하게 집중되면서 글로벌 빅테크 사이에서는 생산 거점 다변화 수요가 커지고 있고, LG전자는 이 수요를 겨냥해 제품 개발을 진행하고 있다.

냉각 기술과 그룹 턴키 전략의 확장

LG전자는 1968년 국내 최초 가정용 에어컨 출시 이후 축적한 냉각 기술을 바탕으로 AI 데이터센터용 열관리 역량을 강화하고 있다. 3년 전 공랭식과 수랭식을 결합한 하이브리드 냉각 기술을 개발한 데 이어, 올해는 칩 인근에 냉각수를 흘려 열을 식히는 다이렉트투칩, D2C 냉각 장치도 자체 개발했다.

엔비디아 최신 AI 가속기의 전력 소모는 대당 100kW를 웃돌고, 차세대 베라 루빈에서는 200kW 이상으로 높아질 것으로 전망된다. 후속 제품은 600kW급까지 거론되면서, 고발열 환경에서 랙의 성능과 안정성을 좌우하는 냉각 기술의 중요성도 커지고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 지난달 서울 여의도 LG트윈타워에서 구광모 LG 회장과 회동한 뒤 GW급 데이터센터를 위해 LG의 냉각 기술이 필수적이라고 밝힌 바 있다. 업계에서는 냉장고와 에어컨 개발 과정에서 축적된 모터, 열·유체 제어, 진동·소음 관리, 구조 설계 역량이 AI 서버 랙 분야에서도 경쟁력으로 작용할 수 있다고 본다.

LG그룹은 LG전자의 칠러, LG에너지솔루션의 배터리, LG CNS의 데이터센터 구축 역량을 묶은 '원LG' 전략으로 국내외 AI 데이터센터 시장을 공략하고 있다. 여기에 서버 랙 제조가 더해지면 가속기와 메모리 등 칩, 발전소와 전선 등 전력 부문을 제외한 대부분의 AI 인프라 구축 역량을 그룹 내에서 갖추게 된다.

우리의 이전 기사에서는 AI 확산으로 메모리 수요가 급증하는 상황에서, 적기에 생산능력을 확보하지 못하면 공급 공백이 생겨 후발 경쟁자가 고객과 생산 경험을 축적할 수 있다는 경고를 다뤘습니다. 또한 SK하이닉스가 HBM 중심의 공급 부족에 대응해 미국을 포함한 글로벌 거점에서 신규 메모리 전공정 팹 후보지를 검토하며 전력·용수·인력·공급망 등 인프라 조건을 함께 따진다는 점도 짚었습니다.

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