HBM 시장, 내년 가격 급등 전망에 삼성전자·SK하이닉스 협상력 강화

서울경제가 디지타임스를 인용해 보도한 바에 따르면, 복수의 업계 소식통은 HBM4 가격이 올해 하반기 Gb당 약 2달러에서 내년 4~5달러 또는 그 이상으로 오를 수 있다고 보고 있다. 현재 Gb당 1.5~1.6달러 수준인 HBM3E 가격도 함께 상승할 가능성이 크며, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 올해 4분기 무렵 내년 HBM 공급 가격을 확정할 것으로 관측된다.

엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 베라루빈 출하를 앞두고 HBM4 수요는 빠르게 늘고 있지만 공급 병목은 심화되고 있다. 업계에서는 HBM 제조에 범용 D램인 DDR5보다 약 세 배 많은 웨이퍼 생산능력이 필요하고, HBM4의 총 생산 주기도 4~6개월로 DDR5의 3~3.5개월보다 길어 가격 인상 압력이 더 커지고 있다고 본다.

장기공급계약과 전략고객계약 확대도 공급 부족을 더 키우는 요인으로 지목된다. 대형 AI 고객사들은 3~5년 계약으로 물량을 선점하고 있고, 업계는 이런 계약이 범용 D램 생산능력의 20~30%를 묶어둘 것으로 추산한다. HBM이 전체 D램 생산능력의 약 30%를 차지하게 되면 내년부터 전체 생산능력의 절반가량이 대형 고객사에 우선 배정될 수 있다는 분석도 나온다.

공급 업체들은 장기계약 과정에서 고정가격 계약 뒤 시세 상승분을 추가 지급받는 사후정산 조항까지 확보하며 협상력을 높이고 있다. 이에 따라 장기계약을 맺지 못한 고객일수록 향후 물량 확보와 가격 부담 측면에서 더 큰 위험에 노출될 가능성이 커지고 있다.

DDR5 수익성 확대와 메모리 시장 파급효과

HBM 대체 수요가 DDR5로 유입되면서 일부 공급 업체의 올해 DDR5 이익률은 80%를 넘었고 분기마다 높아지는 추세로 전해진다. DDR5는 HBM4보다 생산 주기가 짧고 공정 전환도 쉬워 단기 수익성이 높아, 삼성전자와 SK하이닉스도 일부 생산능력을 다시 DDR5에 배정하고 있는 것으로 알려졌다.

이 같은 수익성 구조는 HBM 가격을 더 끌어올리는 변수로 작용할 수 있다. 공급 업체 입장에서는 범용 D램 생산라인을 HBM으로 전환할 경제적 타당성을 확보하려면 HBM 가격의 추가 인상이 필요해질 수 있기 때문이다.

최근 메타의 AI 컴퓨팅 자원 외부 임대 추진 소식이 수요 둔화 신호로 해석되기도 하지만, 업계 전반에서는 이런 우려가 과도하다는 시각이 우세하다. AI 인프라는 여전히 공급 부족 상태이며 2027년까지 뚜렷한 둔화 조짐이 보이지 않는다는 판단이다.

주요 클라우드 서비스 업체들도 내년 공격적인 설비투자를 준비하고 있어 HBM과 DDR뿐 아니라 서버용 메모리 모듈인 RDIMM, 기업용 eSSD 수요도 계속 늘어날 것으로 전망된다. 이에 따라 대형 고객사 위주의 물량 우선 배정이 강화되면 소비자 가전 업체와 중소 고객의 조달 부담은 더 커질 가능성이 있다.

우리의 이전 기사에서는 AI 확산으로 메모리 수요가 급증하는 상황에서, 필요한 생산능력을 제때 확보하지 못하면 공급 공백이 생겨 후발 주자들이 고객과 생산 경험을 축적하며 중장기 경쟁력을 키울 수 있다는 경고를 정리했습니다. 또한 공급 부족이 심화될수록 고객의 선택 기준이 성능에서 ‘안정적 공급’으로 이동해 시장 지배력과 기술 우위가 흔들릴 수 있으며, 이를 막기 위한 팹 증설이 성장 전략이자 기술 격차를 지키는 방어라고 짚었습니다. 이와 함께 SK하이닉스가 HBM 중심의 공급난을 배경으로 미국을 포함한 글로벌 거점에서 전공정 팹 투자 가능성을 검토한 점도 함께 다뤘습니다.

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