삼성전자, HBM4E 양산 계획 제시로 메모리 주도권 회복 가속

삼성전자, HBM4E 양산 계획 제시로 메모리 주도권 회복 가속
삼성 HBM4E 본격화

AI용 고대역폭메모리 수요가 확대되는 가운데 삼성전자가 차세대 HBM 생산 일정을 구체화하며 시장 공략을 강화하고 있다. 회사는 내년 상반기 HBM4E 양산에 착수하고 하반기 증산에 나설 계획을 내놓으며 HBM4 판매 확대에 이은 점유율 회복 흐름을 이어가고 있다.

하이라이트

  • 삼성전자는 HBM4E를 2025년 상반기에 양산 시작, 하반기에 램프업하며 차세대 HBM 시장 주도권 확보에 나선다.
  • 3분기 매출 195조3천억 원, 영업이익 107조4천억 원으로 분기 사상 최대 실적 기록, DS 부문 메모리 매출은 427% 급증했다.
  • 30조 원 규모 현금 배당 확정, 잔여 주주환원 재원 55조~75조 원 집행 방안은 2025년 1월 말 공개 예정이다.

HBM4E 생산 일정과 3분기 실적

서울경제 보도에 따르면 삼성전자는 29일 콘퍼런스콜에서 내년 HBM 공급 물량이 이미 완판된 상태이며 HBM4E는 내년 상반기에 양산을 시작하고 하반기에는 램프업할 계획이라고 밝혔다. 이는 글로벌 메모리 기업 가운데 차세대 제품의 구체적인 양산 일정을 먼저 제시한 것으로, HBM 주도권 탈환 전략의 일환으로 해석된다.

삼성전자는 3분기 매출 195조3천억 원, 영업이익 107조4천억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 글로벌 테크 기업 가운데 처음으로 분기 영업이익 100조 원을 넘긴 사상 최대 실적이다.

반도체를 담당하는 DS 부문에서는 메모리 사업 매출이 전년 동기 대비 427% 증가한 140조7천억 원에 달했다. DS 부문 영업이익은 106조5천억 원으로 전체 영업이익의 약 99%를 차지했다.

사업 부문별 수익성과 주주환원 계획

스마트폰, TV, 가전 등을 담당하는 DX 부문은 매출 52조1천억 원, 영업손실 8천억 원을 기록하며 2개 분기 연속 적자를 이어가고 있다. 메모리 중심의 실적 개선이 전사 수익성을 사실상 떠받치는 구조가 이어지는 모습이다.

삼성전자는 이날 30조 원 규모의 현금 배당도 확정했다. 잔여 주주환원 재원 55조~75조 원의 최종 규모와 구체적인 집행 방안은 내년 1월 말 발표할 계획이다.

당사 이전 보도에서는 삼성전자 주요 경영진이 일본 도쿄에서 이재용 회장과 회동하며 전사 전략과 반도체 협력 방향을 점검한 정황을 다뤘습니다. 당시 삼성전자는 일본 내 첨단 패키징 연구 거점을 확대하고 현지 연구 조직을 신설하는 등 소재·부품·장비 협력과 공급망 대응 역량을 강화하려는 흐름이 함께 포착됐습니다.

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