글로벌 AI 반도체 기업인 Nvidia와 Intel이 다음 주 서울에서 연이어 콘퍼런스를 열며 한국 반도체·전자부품 업계와의 접점을 넓힌다. 메모리반도체를 넘어 패키지기판과 실리콘 커패시터까지 협력 범위가 확대된 만큼, 이번 일정은 한국 AI 하드웨어 공급망과의 연계를 강화하는 계기가 될 가능성이 크다.
하이라이트
- Nvidia는 7월 9~10일 AI 데이 서울 2026에서 삼성전자·SK하이닉스와 협력한 AI 메모리 반도체 개발 성과를 공개한다.
- SK하이닉스는 Nvidia 쿠다-X로 반도체 제조 시뮬레이션 시간 단축 방안을, 삼성전자는 피직스네모를 활용한 물리 현상 분석 사례를 발표한다.
- Nvidia와 Intel은 고대역폭메모리(HBM), DDR5 D램, FC-BGA 등 첨단 부품 분야에서 국내 반도체 기업들과 공급망 협력 확대를 모색하고 있다.
서울 행사 일정과 주요 발표
SeDaily 보도에 따르면, Nvidia는 오는 9일부터 이틀간 서울 강남구 코엑스에서 ‘AI 데이 서울 2026’을 연다. 약 2000명이 참석할 예정인 이번 행사는 첫날 기술 발표, 둘째 날 실습 워크숍과 특별 행사로 구성된다.첫날에는 디푸 탈라 Nvidia 로보틱스·엣지 AI 부문 부사장과 조나단 코헨 응용연구 부문 부사장이 각각 피지컬 AI와 에이전틱 AI 전략을 소개한다. 핵심 파트너인 삼성전자와 SK하이닉스는 후원사로 참여해 메모리반도체 개발에 Nvidia의 AI 기술을 접목한 성과를 공개한다.
삼성전자는 Nvidia의 AI 소프트웨어 솔루션인 ‘피직스네모’를 활용해 반도체 설계에 필요한 물리 현상을 분석한 사례를 소개한다. SK하이닉스는 Nvidia의 연산 가속 소프트웨어 라이브러리인 ‘쿠다-X’를 활용해 반도체 제조 공정의 시뮬레이션 시간을 단축하는 방안을 발표한다.
젠슨 황 Nvidia 최고경영자의 장녀인 매디슨 황 Nvidia 제품 마케팅 담당 수석이사도 이번 콘퍼런스 참석을 위해 다음 주 방한하는 것으로 알려졌다. Intel 역시 12일 코엑스에서 ‘AI 서밋 서울 2026’을 열고, 아닐 난두리 Intel 데이터센터그룹 AI 제품·시장전략 담당 부사장 등이 기조연설에 나선다.
주영표 SK하이닉스 부사장도 이날 오전 기조연설에서 AI 시스템의 효율적 확장을 위한 메모리·시스템 설계 방향을 제시할 예정이다.
한국 AI 하드웨어 공급망 파급효과
업계의 관심은 이번 콘퍼런스가 국내 기업과의 실질적인 공급망 협력 확대로 이어질지에 쏠린다. Nvidia는 삼성전자와 SK하이닉스로부터 자사 AI 칩에 탑재되는 고대역폭메모리, HBM 등을 공급받고 있으며, Intel도 국내 메모리 업체들과 서버용 DDR5 D램 분야에서 협력하고 있다.양사는 메모리반도체 외에도 고성능 반도체 패키지기판인 FC-BGA와 실리콘 커패시터 등 첨단 부품 영역에서 국내 기업들과 협력 관계를 구축하고 있다. 이에 따라 이번 서울 행사는 한국 기업들이 AI 반도체 밸류체인에서 맡는 역할을 넓히고, 글로벌 고객사와의 기술 협업을 구체화하는 계기가 될 수 있다는 관측이 나온다.
우리의 이전 보도에서는 중국 메모리 업체 CXMT가 4F² 기반 차세대 DDR5 RDIMM 공개를 예고하며 한국 반도체 업계와의 기술 격차가 얼마나 빠르게 좁혀질지에 시장의 관심이 쏠린 점을 다뤘습니다. 다만 구체 사양과 양산 일정이 빠져 실제 양산 시점과 수율이 경쟁 구도를 가를 변수로 지목됐고, 이 과정에서 삼성전자·SK하이닉스 주가 약세와 함께 외국인 자금이 AI 공급망 관련 종목으로 이동하는 흐름도 함께 짚었습니다.
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