SK hynix, HBM5용 iHBM 냉각 기술 공개

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Andreas Kristo

27.05.2026

SK hynix, HBM5용 iHBM 냉각 기술 공개 — SK하이닉스 iHBM 냉각

AI 반도체의 발열 관리가 고대역폭메모리, HBM 경쟁력의 핵심 변수로 떠오르는 가운데 SK hynix가 패키지 내부 냉각 기술을 내놓았다. 이 기술은 기존 패키징 공정을 활용해 신규 장비 투자 없이 양산 전환이 가능하다는 점에서 고객 공급 일정과 비용 측면의 경쟁력 강화로 이어질 수 있다.

하이라이트

SK hynix 발표한 iHBM 기술은 HBM 패키지 내 ICE 삽입으로 열저항을 30% 이상 낮추고 HBM5부터 양산 적용 가능하다.
기존 MR-MUF 패키징 공정 활용으로 신규 장비 투자 없이 공급 일정 단축 및 고객 SiP 설계 호환성 유지가 가능하다.
iHBM 공개와 GTC Taipei에서의 3각 협력 강화는 SK hynix의 AI 메모리 공급망 내 위상과 공급 안정성 강화에 기여할 전망이다.

HBM5 적용 겨냥한 양산 전환 전략

SeDaily.com 보도에 따르면, SK hynix는 HBM 패키지 내부에 고열전도성 실리콘 소재 기반 Integrated Cooling Element, ICE를 넣는 'iHBM' 기술을 공개했다. 회사는 이를 통해 기존 HBM 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, Nvidia의 차세대 AI 가속기 Rubin Ultra와 Feynman 같은 고전력 환경에서도 안정적 동작을 지원할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이번 기술의 핵심은 기존 MR-MUF 기반 패키징 공정을 그대로 활용할 수 있다는 점이다. 별도의 신규 장비 없이 HBM5부터 즉시 양산 적용이 가능하고, 고객사의 기존 SiP 설계와의 호환성도 유지할 수 있어 공급 일정 단축에 유리하다는 평가가 나온다.

이는 AI 반도체 시장에서 발열 문제가 성능과 집적도 확대의 병목으로 지적되는 상황과 맞물린다. HBM 수요가 급증하는 가운데 냉각 성능을 높이면서도 공정 변경 부담을 줄인 점은 SK hynix가 고부가 메모리 시장 주도권을 유지하는 데 중요한 요소로 받아들여진다.

AI 반도체 공급망 경쟁에 미칠 영향

시장에서는 이번 기술 공개가 SK hynix의 고객 대응력과 공급 안정성 강화로 이어질 가능성에 주목하고 있다. 기존 생산 체계를 최대한 활용하는 방식이어서 투자 부담을 낮추면서도 차세대 제품 전환 속도를 높일 수 있기 때문이다.

특히 다음 달 GTC Taipei에서 최태원 SK그룹 회장이 Nvidia 최고경영자 Jensen Huang, TSMC 회장 C.C. Wei와 연쇄 회동할 예정이라는 점도 주목된다. 메모리, AI 가속기, 파운드리를 잇는 3각 협력 구도가 강화될 경우 한국 반도체 업계의 AI 메모리 공급망 내 위상에도 긍정적 영향을 줄 수 있다.

국내 반도체 산업 전반으로 보면, HBM 경쟁은 단순한 메모리 성능을 넘어 패키징과 열관리 기술까지 포함하는 종합 경쟁으로 확대되고 있다. 이에 따라 향후 시장에서는 양산성, 고객 맞춤 설계 호환성, 전력 효율을 함께 확보하는 업체가 우위를 점할 가능성이 커지고 있다.

우리 매체는 앞서 KIET의 2026년 하반기 경제·산업 전망을 통해 AI 확산과 반도체 투자 확대가 실질 GDP 성장률을 2.5%로 끌어올리고, 총수출을 9,244억달러까지 상향할 수 있다는 분석을 전했습니다. 다만 이러한 개선이 반도체·ICT에 편중돼 다른 주력 업종은 부진할 수 있으며, 에너지 가격과 환율 변수로 인한 비용 부담과 시장 변동성도 하방 리스크로 지적됐습니다.

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