Samsung Electronics, 중국 자동차 칩 수주 협의 확대

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Andreas Kristo

02.06.2026

Samsung Electronics, 중국 자동차 칩 수주 협의 확대 — 삼성, 중국 차량칩 협상

중국 완성차 업체들의 자율주행 반도체 수요가 커지는 가운데 Samsung Electronics 파운드리 사업부가 중국 자동차용 칩 시장 공략에 속도를 내고 있다. BYD를 포함한 주요 중국 자동차 업체들과 2나노미터, 4나노미터 공정 기반 SoC 위탁생산 협의가 진행되면서 TSMC 대안 확보 여부가 공급망의 핵심 변수로 떠오르고 있다.

하이라이트

Samsung Electronics 파운드리 사업부가 BYD 등 중국 주요 자동차 업체와 2nm·4nm SoC 위탁생산 협의를 확대하고 있다.
중국 CXMT가 HBM3 기술까지 따라잡으며 삼성전자·SK hynix와 격차를 3년까지 줄였으나, 양사는 이미 6세대 HBM4 양산에 돌입했다.
Nvidia의 AI 인프라 CPU 비중 확대와 AI 연산 구조 변화로 저전력 D램 등 메모리 수요가 구조적으로 증가할 전망이다.

중국 자동차용 SoC 수주 협의

SeDaily 보도에 따르면 Samsung Electronics 파운드리 사업부는 BYD를 포함한 중국 주요 자동차 업체들과 자율주행 SoC 위탁생산을 놓고 협의하고 있다.

논의 대상은 2나노미터와 4나노미터 공정 기반 제품이다. 업계에서는 중국 최대 파운드리인 SMIC가 Huawei 물량으로 7나노미터 라인 가동 여력이 제한되고, 14나노미터 이상 구형 공정 비중도 높아 중국 자동차 업체들의 첨단 칩 수요를 충분히 소화하지 못하고 있다고 본다.

이런 배경에서 Samsung Electronics는 사실상 TSMC 외 대안으로 부각되고 있다. 4나노미터 공정은 수율 안정화 단계에 들어섰고, GAA 기반 2나노미터 공정은 Tesla AI6 칩 수주를 통해 양산 역량을 인정받았다는 평가가 나온다.

업계는 자동차용 반도체에서 신뢰를 확보하면 향후 AI 칩과 고성능 컴퓨팅 칩으로 협력 범위가 넓어질 가능성도 주목하고 있다. 자동차용 반도체는 검증 기간이 길고 품질 기준이 엄격해, 일단 거래가 성사되면 장기 고객 확보로 이어질 가능성이 크다.

중국 추격과 메모리 수요 확대 파장

같은 업계 동향으로는 중국 CXMT의 HBM 기술 추격이 거론된다. 업계는 CXMT가 HBM3 수준까지 기술을 끌어올리며 한국 업체들과의 격차를 약 3년 수준으로 좁힌 것으로 평가한다.

다만 Samsung Electronics와 SK hynix는 이미 6세대 HBM4 양산에 진입하고 있어 최첨단 구간에서는 여전히 우위를 유지하고 있다. 반면 중국 정부의 증산 압박과 물량 확대가 현실화하면 중저가 시장에서는 공급 압력으로 작용할 수 있다는 관측도 나온다.

Nvidia가 AI 인프라의 CPU 비중 확대를 예고한 점은 한국 메모리 업계에 추가 수요 요인으로 해석된다. AI 연산 구조가 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 저전력 D램과 같은 메모리 수요가 구조적으로 늘어날 가능성이 커지고, 이는 Samsung Electronics와 SK hynix의 실적과 제품 전략에도 영향을 줄 수 있다.

우리 매체는 앞서 AI 데이터센터 투자 확대로 메모리 반도체의 시장 가치가 커지고, 삼성전자·SK hynix·Micron 등 주요 업체들이 장기 공급 계약을 확대하며 업황 변동성이 완화되는 흐름을 전한 바 있습니다. 당시 고객사들이 안정적 물량 확보를 우선하면서 다년 계약 비중이 늘고, 실적 개선에도 밸류에이션 부담은 제한적이라는 점이 핵심으로 제시됐습니다.

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