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Dan Blystone

02.06.2026

삼성전자·SK hynix, AI 메모리 주도권 위해 HBM5·생산능력 확대 추진 — AI 메모리 경쟁 격화

대만 타이베이에서 열린 Computex 2026를 계기로 삼성전자와 SK hynix가 인공지능 메모리 공급 경쟁에서 기술과 생산 양축의 대응을 동시에 강화하고 있다. SK hynix는 향후 5년간 생산능력을 두 배로 늘리겠다고 밝히고, 삼성전자는 2나노 공정을 적용한 HBM5 시제품을 공개하며 차세대 HBM 선점 의지를 드러냈다.

하이라이트

SK hynix는 Computex 2026에서 2030년까지 메모리 병목이 지속된다고 밝히며, 향후 5년간 생산능력을 2배로 확대할 계획임을 발표했다.
SK hynix는 용인 반도체 클러스터 Y1 팹에 31조원 투자, 2025년 1분기 완공 및 연말 월 30만장 DRAM 생산능력 확보를 목표로 한다.
삼성전자는 2나노 공정 기반 HBM5 시제품을 공개하며, 최대 20단 구조 도입 검토 등 HBM 기술 격차와 토털 솔루션 차별화를 강조했다.

컴퓨텍스서 드러난 기술·증설 전략

서울경제 보도에 따르면, 삼성전자와 SK hynix는 글로벌 AI 칩 허브 중 하나인 타이베이에서 열린 Computex 2026에서 글로벌 협력 확대와 함께 각기 다른 방식의 AI 메모리 공급 전략을 제시하고 있다. 1년 전에는 SK hynix가 기술 혁신, 삼성전자가 생산능력 확대에 무게를 뒀다면, 현재는 서로의 약점을 보완하듯 전략 축을 바꾸며 경쟁력을 높이고 있다는 평가가 나온다.

최태원 SK그룹 회장은 2일 Computex 2026의 SK hynix 부스를 찾아 기자들과 만나 메모리 병목 현상이 2030년까지 지속된다고 말하며 향후 5년간 생산능력을 두 배로 확대하겠다고 밝혔다. 그는 신규 팹 건설에만 최소 3년, 완전한 신규 부지에서 시작하면 5년 이상이 걸린다며, 병목 해소는 약 10년 단위의 큰 과제라고 설명했다.

이 같은 증설 기조의 배경에는 AI 붐에 따른 구조적 메모리 공급 부족이 있다. 업계에서는 SK hynix를 포함한 메모리 3사가 현재 공급할 수 있는 물량이 글로벌 빅테크의 중장기 수요의 약 50% 수준에 그친다고 보고 있으며, 이에 따라 SK hynix는 경기도 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹 Y1에 31조원을 투자하고 있다. Y1은 내년 1분기 완공 후 본격 가동에 들어가고, 연말에는 월 30만장 규모의 DRAM 생산능력 확보가 예상된다.

SK hynix는 생산능력 경쟁을 앞당기기 위해 그룹 차원의 'AI 팩토리' 구축도 확대할 계획이다. 최 회장은 앞으로 더 많은 지능을 생산하기 위해 많은 AI 팩토리가 필요하다며, SK 역시 AI 팩토리를 더 많이 짓고 싶다고 말했다.

HBM5와 2나노 적용이 가져올 업계 영향

삼성전자는 같은 날 삼성디스플레이 부스에서 열린 기술 브리핑에서 차세대 HBM 로드맵을 공개하며 기술 우위 부각에 나섰다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자는 삼성 파운드리의 2나노 공정으로 제작한 베이스 다이를 적용한 HBM5 시제품을 선보였고, 이는 현재 주류인 4나노를 넘어서는 기술 격차를 보여주는 사례로 해석된다.

삼성전자는 한동안 HBM 경쟁에서 다소 뒤처졌다는 평가를 받아왔다. 초기 HBM1 개발 국면에서는 최종 수요가 불확실해 비교적 소극적이었고, 경쟁이 치열했던 시기에는 Nvidia 블랙웰 GPU용 HBM3E의 품질 인증 통과에도 어려움을 겪었다. 그러나 메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 아우르는 수직계열화 구조를 바탕으로 개발 속도를 끌어올리며 올해 초 HBM4 이후부터는 업계 주도권을 강화하고 있다.

송 CTO는 급변하는 산업에 대응하는 과정에서 메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 포괄하는 토털 솔루션이 차별화를 만들어냈다고 말했다. 적층 단수는 아직 확정되지 않았지만 최대 20단 구조까지 검토하고 있다고 밝혀, AI 가속기 성능 고도화에 맞춘 고적층 HBM 경쟁이 한층 더 치열해질 가능성을 시사했다.

우리의 이전 보도에서는 COMPUTEX Taipei 2026에서 SK hynix가 AI 확산으로 HBM을 포함한 메모리 수요가 급증하는 가운데, 향후 5년 내 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘리겠다는 계획을 제시했다고 전했습니다. 최태원 회장은 비용 상승에도 필요한 설비투자를 확보해 증설을 추진하겠다고 밝혔고, 공급 부족이 2030년까지 이어질 수 있다는 전망도 유지했습니다. 같은 행사에서 삼성전자도 HBM5 공개에 나서며 차세대 HBM과 생산기반 확충을 둘러싼 경쟁이 한층 격화되고 있음을 짚었습니다.

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