SK hynix, 5년 내 웨이퍼 생산능력 두 배 확대 추진

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Parshwa Turakhiya

02.06.2026

SK hynix, 5년 내 웨이퍼 생산능력 두 배 확대 추진 — SK하이닉스 생산 두 배 확대

AI 확산으로 고대역폭메모리, HBM을 포함한 메모리 수요가 빠르게 늘면서 반도체 공급 확대 경쟁이 한층 거세지고 있다. SK그룹은 이런 흐름 속에서 SK hynix의 기초 생산능력을 향후 5년 안에 두 배로 키우고, 수급 부족이 2030년까지 이어질 수 있다는 판단을 유지하고 있다.

하이라이트

SK hynix는 COMPUTEX Taipei 2026에서 전체 웨이퍼 생산능력을 향후 5년 내 두 배로 확대하겠다고 발표했다.
최태원 회장은 설비, 건설, 부지, 용수, 전기 등 비용 상승에도 불구하고 필요한 자본적 지출을 확보해 생산 확대를 추진한다 밝혔다.
AI와 HBM 등 메모리 수요 급증에 따라 SK hynix와 Samsung Electronics가 생산기반 확충과 차세대 HBM 경쟁에 돌입했다.

Computex 현장 발언과 증설 방향

매일경제에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 2일 대만 타이베이에서 열린 COMPUTEX Taipei 2026 전시장을 둘러본 뒤 기자들과 만나 "향후 5년 안에 SK hynix의 전체 캐파를 두 배로 늘릴 계획"이라고 밝혔다.

최 회장은 "장애물이 많겠지만 이를 극복하고 생산능력을 더 확대하겠다"고 말했고, 이번 확장이 "웨이퍼 생산능력을 두 배로 하는 의미"라고 설명했다. 이는 HBM 같은 특정 제품군 중심이 아니라 메모리 반도체 생산의 기반이 되는 웨이퍼 투입 능력 자체를 확대하겠다는 뜻으로 해석된다.

투자 규모와 관련해 그는 "자본적 지출을 미리 모두 계산해 놓지는 않았지만 필요한 것은 무엇이든 확보하겠다"고 말했다. 이어 장비, 건설, 부지, 용수, 전기 등 전반적인 비용이 오르더라도 생산 확대는 불가피하다고 강조했다.

메모리 수급과 업계 경쟁 구도

최 회장은 AI 확산에 따라 HBM을 포함한 메모리 수요가 급증하고 있어 공급 부족이 2030년까지 이어질 것이라는 기존 견해도 유지했다. 생산능력 확대 계획은 장기적인 수요 증가에 선제적으로 대응해 메모리 시장 주도권을 강화하려는 전략으로 읽힌다.

같은 날 Samsung Electronics Co., Ltd.는 대만에서 8세대 HBM인 'HBM5' 실물 모형을 처음 공개했다. 주요 반도체 기업들이 차세대 HBM과 생산기반 확대를 동시에 부각하면서, AI 메모리 시장을 둘러싼 투자와 공급 경쟁은 더욱 치열해지고 있다.

우리의 이전 보도에서는 정부가 EUV 노광장비를 ‘특정설비’ 기준으로 분류해 설치 절차를 간소화하면서, 국내 설치 기간을 34일에서 9일로 줄이고 장비당 검사 비용도 절감할 전망이라고 전했습니다. 이는 첨단 공정 전환과 생산라인 증설 일정의 불확실성을 낮춰, 대규모 설비 투자가 반복되는 반도체 업계의 투자 집행 속도를 높일 수 있다는 점을 짚었습니다.

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