삼성전자, HBM5에 2나노 공정 적용, SK hynix는 5년 내 생산능력 확대 추진

Traders Union
모든 뉴스
금융 뉴스
삼성 HBM5 2나노·SK hynix 증설

모든 뉴스

주요 뉴스

편집자 추천

주식

암호화폐

경제

외환

원자재

시장의 소리

Parshwa Turakhiya

03.06.2026

삼성전자, HBM5에 2나노 공정 적용, SK hynix는 5년 내 생산능력 확대 추진 — 반도체 초미세 경쟁

AI 메모리 수요가 공급을 앞지르는 상황에서 국내 반도체 기업들이 초미세 공정과 증설 계획으로 주도권 강화에 나서고 있다. 삼성전자는 HBM5에 2나노 공정을 적용했고, SK hynix는 향후 5년 안에 생산능력을 두 배로 늘리겠다는 방침을 제시했다.

하이라이트

삼성전자는 Computex 2026에서 업계 최초로 2나노 파운드리 공정을 적용한 HBM5 시제품을 공개했다.
SK hynix는 최태원 회장이 향후 5년 내 생산능력을 두 배로 확대하고, 경기도 용인 Y1 팹에 31조원을 투자해 내년 말까지 월 30만장 DRAM 생산능력 확보를 추진한다.
삼성전자와 SK hynix의 기술 및 증설 행보로 국내 반도체 생태계 인력 수요 증가와 지역 투자, 협력사 수주 확대 효과가 예상된다.

HBM5 공정 전환과 생산 확대 계획

Seoul Economic Daily AI PRISM 보도에 따르면 삼성전자는 Computex 2026에서 업계 최초로 2나노 파운드리 공정을 적용한 HBM5 시제품을 공개했고, SK hynix는 최태원 회장이 직접 5년 내 생산능력 두 배 확대 방침을 밝혔다.

기사에 따르면 현재 삼성전자, SK hynix, Micron 등 3대 메모리 업체의 공급량은 글로벌 빅테크의 중장기 수요의 절반 수준에 그치고 있다. 이에 따라 AI 서버와 고성능 연산용 메모리 병목이 2030년까지 구조적으로 이어질 수 있다는 진단이 나온다.

SK hynix는 경기도 용인 클러스터 내 첫 팹인 Y1에 31조원을 투자해 내년 말까지 월 30만장 규모의 DRAM 생산능력을 확보할 계획이다. 회사는 AI 팩토리를 통해 증산 속도를 높이겠다는 구상도 함께 제시하고 있다.

국내 반도체 인력 수요와 산업 파급

이번 기술 적용과 증설 계획은 단순한 생산 확대를 넘어 국내 반도체 생태계 전반의 인력 수요를 키우는 신호로 해석된다. 설계, 공정, 패키징을 아우르는 이른바 토털 솔루션 역량이 AI 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 부각되고 있기 때문이다.

특히 HBM과 같은 고대역폭 메모리는 첨단 공정과 후공정의 결합이 중요해지면서 현장 엔지니어와 연구개발 인력, 생산 최적화 인력에 대한 수요가 중장기적으로 확대될 가능성이 크다. 글로벌 AI 투자 경쟁이 이어지는 가운데 국내 기업들이 기술과 생산능력을 동시에 끌어올리면 지역 투자와 협력사 수주, 채용 시장에도 연쇄적인 영향이 이어질 전망이다.

우리의 이전 보도에서는 Computex 2026을 계기로 SK hynix가 AI 확산에 따른 메모리 공급 부족이 2030년까지 이어질 수 있다고 보고, 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘리는 증설 계획을 제시한 점을 짚었습니다. 또한 삼성전자가 2나노 공정을 적용한 HBM5 시제품을 공개하며 차세대 HBM 선점과 ‘토털 솔루션’ 경쟁을 본격화했다고 전했습니다.

이 자료는 제3자의 의견을 포함할 수 있으며, 이 웹페이지의 데이터 및 정보는 우리의 면책 조항에 따라 투자 조언을 구성하지 않습니다. 우리는 엄격한 편집 무결성을 준수하지만, 이 게시물에는 파트너의 제품에 대한 언급이 포함될 수 있습니다.

이 글이 마음에 드셨나요?