AI 반도체 기판 공급망 경쟁 확대, LG Innotek 증설 투자 부각

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Parshwa Turakhiya

5시간 전

AI 반도체 기판 공급망 경쟁 확대, LG Innotek 증설 투자 부각 — AI 반도체 기판 경쟁

AI 반도체 수요가 급증하면서 공급망 병목이 HBM과 범용 메모리를 넘어 반도체 기판으로 옮겨가고 있다. 생산라인 구축부터 양산까지 2년 이상 걸리는 구조 탓에, 고객사가 먼저 투자비 지원과 장기 계약을 제안하는 방식도 확산하고 있다.

하이라이트

Market Research Intellect forecasts the global FC-BGA substrate market will grow from 15조원 in 2024 to 35조원 by 2031, driven by AI data center expansion.
LG Innotek plans to invest over 2000억원 by the end of next year in Gumi and Vietnam Haiphong to expand AI semiconductor substrate capacity, with mass production possible around 2028.
Major buyers like Google, Qualcomm, Samsung Electronics, and SK hynix prioritize stable substrate supply with LTA-style agreements, boosting LG Innotek's prospects as major competitors' capacity tightens.

기판 수급 병목과 증설 일정

Maeil Business Newspaper 보도에 따르면, AI 반도체 시장에서는 이제 칩과 메모리뿐 아니라 기판 확보가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 반도체 기판은 칩을 지지하고 전력과 신호를 전달하는 역할을 맡아, 성능이 높은 AI 칩이라도 이를 연결하는 기판이 부족하면 최종 제품 생산이 어렵다.

AI 데이터센터 시장 확대와 함께 수요도 빠르게 커지고 있다. 시장조사업체 Market Research Intellect는 글로벌 FC-BGA 기판 시장이 2024년 15조원에서 2031년 35조원으로 성장할 것으로 전망한다. FC-BGA는 NVIDIA GPU, Google TPU, 각종 AI 가속기에 필수적이며, 고사양 FC-CSP는 HBM, GDDR7, SOCAMM 등 차세대 메모리에 폭넓게 쓰인다.

문제는 공급 확대 속도다. 생산설비를 지은 뒤 실제 양산에 들어가기까지 통상 2년 이상이 걸리고, 장비 발주만으로 곧바로 생산이 시작되는 것도 아니다. 업계에서는 지금 증설을 결정해도 본격적인 대규모 공급은 2028년 전후에야 가능할 것으로 보고 있다.

이런 환경에서 LG Innotek은 구미와 베트남 하이퐁을 중심으로 내년 말까지 2000억원 이상을 투입해 AI 반도체 기판 생산능력을 확대하는 방안을 추진하고 있다. 업계는 회사가 신규 거점으로 키우는 하이퐁 생산시설을 완성한 뒤 2028년 양산에 들어갈 가능성에 주목하고 있다.

글로벌 고객 선점 경쟁과 업계 영향

AI 서버용 FC-BGA 시장은 그동안 Samsung Electro-Mechanics, 일본 Ibiden Co., Ltd., 대만 Unimicron Technology Corporation이 주도해 왔지만, 최근 AI 서버 투자 급증으로 주요 업체 생산능력이 빠르게 소진되고 있다. 기존 장기 고객 물량이 우선 배정되면서 신규 수요처는 대체 공급선을 찾고 있고, 이 과정에서 LG Innotek이 새 후보로 부상하고 있다.

LG Innotek은 서버용 FC-BGA 시장에서는 후발주자로 평가되지만, 대규모 투자를 감당할 재무 여력과 글로벌 고객 네트워크를 갖추고 있다는 점이 강점으로 꼽힌다. 모바일용 RF 시스템 인 패키지 기판 시장에서 축적한 기술력과 제조 노하우도 경쟁력으로 거론된다.

특히 최근 거래 방식의 변화가 두드러진다. 과거에는 기판 업체가 먼저 투자 결정을 내리고 고객을 확보하는 경우가 많았지만, AI 공급망에서는 고객사가 생산라인 증설 비용 일부를 부담하는 대신 장기 물량을 요청하는 사례가 늘고 있다. 일정 수준의 수익성을 보장하거나 가격 변동 범위를 사전에 정하는 장기공급계약, LTA 논의도 진행되는 것으로 전해진다.

이는 과거 NVIDIA가 메모리 업체들과 HBM 물량을 확보할 때 활용한 방식과 유사하다. 업계에서는 Google, Qualcomm, Samsung Electronics, SK hynix 등 주요 수요기업이 공급선 확보를 우선시하면서, 가격 협상보다 안정적인 물량 확보를 중시하는 기조가 기판 시장 전반으로 확산하고 있다고 보고 있다.

SK그룹의 차기 반도체 공장 입지 검토는 AI 확산으로 늘어나는 수요에 대응하기 위해 용인 클러스터 이후 추가 생산거점을 국내 다른 지역이나 해외까지 열어두고 살피는 내용이었습니다. 최태원 회장은 전력·용수·부지·인력 등 기반 인프라 확보가 핵심 조건이라며, 인프라 여건이 부족하면 해외로 갈 가능성도 배제하지 않았고 한일 협력을 통한 AI 생태계·공급망 확대 구상도 함께 언급했습니다.

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