코스피 급락 속 반도체 전공정 장비주 강세

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Andreas Kristo

2시간 전

U.S. 물가 지표 발표를 앞둔 경계심이 커지면서 국내 증시가 급등 하루 만에 다시 크게 흔들리고 있다. 대형 반도체주는 약세를 보이지만 AI 메모리 투자 확대 기대가 반영된 전공정 장비주는 상대적으로 선방하며 종목별 차별화가 두드러지고 있다.

하이라이트

코스피가 10일 4.52% 급락하며 7730.82에 마감, 삼성전자 6.06%·SK하이닉스 7.54% 하락하며 위험자산 회피 심화.
UBS는 글로벌 반도체 WFE 시장이 슈퍼사이클 진입 국면이라며 매출을 올해 1470억달러, 내년 2000억달러, 2028년 2500억달러로 상향 전망.
코스닥 반도체 장비주 주성엔지니어링 3.81% 상승, EoTechnics 1.27% 상승하며 전체 시장 약세 가운데 견조한 흐름.

U.S. 지표 경계와 장비주 재평가

MK에 따르면 10일 코스피는 전일 대비 366.11포인트, 4.52% 내린 7730.82에 거래를 마쳤다. 장중 한때 7541.11까지 밀렸고 오후에는 매도 사이드카가 발동했다. 전날 매수 사이드카, 8일 매도 사이드카에 이어 3거래일 연속 변동성이 극심한 흐름이 이어지고 있다.

전일 큰 폭으로 반등했던 반도체 대형주는 이날 다시 약세를 나타내고 있다. 삼성전자는 6.06% 하락했고, SK하이닉스도 7.54% 내렸다. 이경민 대신증권 연구원은 U.S. 소비자물가지수, CPI가 예상치를 웃돌 경우 연방준비제도 긴축 우려를 자극할 수 있다며 CPI와 Oracle 실적 발표를 앞둔 경계감이 국내 증시의 위험자산 회피를 키우고 있다고 말했다.

반면 시장에서는 반도체 전공정 장비주에 대한 관심이 이어지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, Micron 등 글로벌 메모리 업체들의 설비투자 확대와 함께 반도체 WFE 시장이 새로운 슈퍼사이클에 진입할 수 있다는 기대가 반영되고 있기 때문이다.

MarketWatch가 전한 UBS 보고서에서 Timothy Acuri 애널리스트는 WFE 시장이 슈퍼사이클의 초기 국면에 들어섰다고 평가했다. UBS는 글로벌 WFE 매출이 올해 1470억달러, 내년 2000억달러, 2028년 2500억달러로 커질 것으로 전망하고 있다. 특히 AI용 DRAM 중심의 신규 생산능력 확충을 근거로 내년 메모리 WFE 전망치를 상향했고, 메모리 장비 매출이 올해 50% 급증할 것으로 내다봤다.

AI 메모리 투자 확산과 국내 증시 영향

UBS는 AI 서버 확산으로 HBM과 DDR5 수요가 늘면 메모리 가격 회복을 넘어 신규 라인 증설과 공정 전환 투자로 이어질 수 있다고 보고 있다. 노광, 증착, 식각 등 전공정 전반으로 수혜가 확산할 수 있다는 분석이다. Acuri 애널리스트는 제조사들이 장비업체와 향후 8개 분기 수요 전망을 공유하기 시작했다며, 약 30년의 분석 경력에서 처음 보는 수준의 수요 가시성이라고 평가했다.

이 같은 기대 속에 코스닥 반도체 소재, 부품, 장비 종목은 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있다. 주성엔지니어링은 전일 대비 3.81% 오른 19만9000원에 마감했고, EoTechnics도 1.27% 상승했다. 코스피 시장 전반의 낙폭이 확대되며 투자심리가 얼어붙은 장에서도 삼성전자보다 나은 주가 흐름을 나타냈다.

시장에서는 AI 반도체 투자 열기가 Nvidia와 AMD 같은 팹리스 기업을 넘어 HBM과 DRAM 제조사, 더 나아가 전공정 장비업체 전반으로 번지고 있다고 보고 있다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 서버 DRAM 증설에 속도를 내면서 단기 주가 급등과 별개로 국내 증시에서 전공정 장비 밸류체인에 대한 관심이 다시 커질 수 있다는 전망이 나온다.

한편 이날 장세에서는 조선과 내수주 일부도 강세를 보이고 있다. Hanwha Ocean은 7.83%, HD Hyundai Heavy Industries는 4.74% 올랐고, Shinsegae와 Lotte Shopping도 각각 9.78%, 7.48% 상승했다.

우리 매체는 앞서 이재용 삼성전자 회장이 이탈리아를 방문해 한·이탈리아 비즈니스 라운드테이블을 계기로 차량용 반도체와 전장 분야 협력 확대를 모색한다고 전했습니다. 당시 삼성전자와 STMicroelectronics의 차량용 MCU 협력이 전력반도체로 확장될 가능성과, AI·디스플레이·Harman 전장 솔루션을 바탕으로 유럽 완성차 및 제조업 전반으로 접점을 넓힐 수 있다는 관측을 짚었습니다.

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