삼성전자 파운드리, Google 차세대 TPU 부품 수주 검토로 반격 기회 모색

삼성전자 파운드리, Google 차세대 TPU 부품 수주 검토로 반격 기회 모색
삼성, 구글 TPU 수주 주목

AI 칩 수요 급증으로 TSMC의 첨단 공정이 포화 상태에 이르면서 빅테크 기업들은 생산처 다변화를 서두르고 있다. 이런 환경에서 Google은 차세대 TPU의 핵심 부품 일부를 삼성전자 2나노 공정에 맡기는 방안을 검토하고 있어 삼성 파운드리 사업의 고객 확대 가능성이 주목된다.

하이라이트

  • Google이 10세대 TPU용 메모리 I/O 다이를 삼성전자 파운드리 2나노 공정에 발주할 가능성을 올해 말~내년 초 협상 결과로 검토 중이다.
  • TSMC 첨단 공정 생산능력 포화로 Google은 연산칩(TSMC 1.4나노)과 I/O 다이(삼성 2나노) 이원화, 멀티 파운드리 전략을 추진한다.
  • 한국투자증권은 삼성전자 비메모리 사업이 2024년 4분기 1540억원, 2027년 4분기 7310억원 영업이익을 기록할 것으로 전망한다.

Google TPU 공급망 재편 검토

SeDaily.com이 전한 내용에 따르면 Google은 10세대 TPU용 메모리 I/O 다이 생산을 삼성전자 파운드리의 2나노 공정에 맡기는 방안을 검토하고 있다. 대상 부품은 차세대 AI 칩의 메모리 연결을 담당하는 핵심 구성요소이며, 실제 계약 여부를 포함한 구체적인 협상 결과는 올해 말이나 내년 초에야 윤곽이 잡힐 가능성이 거론된다.

Google은 핵심 연산 칩은 TSMC의 1.4나노 공정에, I/O 다이는 삼성전자 2나노 공정에 맡기는 이원화 구성을 검토하는 것으로 전해진다. 이는 Nvidia와 Apple 등 대형 고객 주문으로 TSMC의 첨단 파운드리 생산능력이 포화된 상황과 맞물려 있으며, 빅테크가 특정 제조사 의존도를 낮추려는 흐름을 보여준다.

양사는 2021년부터 2024년까지 Pixel폰용 Tensor 칩을 공동 생산한 이력이 있다. 삼성전자는 지난해 Google TPU에 들어가는 HBM의 60% 이상을 공급한 것으로 소개돼, 이번 검토가 기존 협력 관계의 연장선이라는 해석도 나온다.

AI 반도체 시장과 삼성의 수익성 기대

TSMC는 전 세계 파운드리 시장 점유율 73%를 바탕으로 첨단 공정 수요가 몰리고 있으며, 이달 9일 주주총회에서 C.C. 웨이 회장이 고객 수요가 너무 높아 대응에 한계가 있다고 밝힌 것으로 전해진다. 이런 병목 현상은 자체 칩 설계 역량을 가진 빅테크 기업들이 멀티 파운드리 전략을 채택하는 배경으로 작용하고 있다.

삼성전자는 이런 재편 흐름 속에서 비메모리 고객 저변 확대를 노리고 있다. 텍스트에는 삼성전자가 Tesla의 차세대 자율주행 칩 수주에 이어 Nvidia의 언어처리장치 관련 물량도 확보했다고 소개되며, 이번 Google 검토 역시 종합 반도체 솔루션 경쟁력을 시험하는 계기가 될 수 있다고 짚는다.

일부 분석가들은 Google이 부족한 HBM 확보를 위해 파운드리 발주를 협상 지렛대로 활용할 가능성도 제기한다. 한국투자증권은 삼성전자의 비메모리 사업이 올해 적자를 거친 뒤 4분기에 1540억원의 영업이익을 내고, 2027년 4분기에는 분기 영업이익이 7310억원으로 늘어날 것으로 전망한다.

우리의 이전 기사에서는 TSMC의 선단 공정 병목이 심화되는 가운데 Google이 10세대 TPU ‘Ice Fish’에서 핵심 연산 칩은 TSMC 1.4nm에, HBM 연결을 담당하는 I/O 다이는 삼성전자 2nm에 맡기는 이원화 구성을 검토하고 있다는 점을 정리했습니다. 또한 이 논의가 차세대 HBM 조달 및 삼성전자의 파운드리·HBM·패키징을 묶는 통합 제안 경쟁력과 맞물리며, 삼성 비메모리 실적 개선 기대와도 연결된다는 관점을 함께 짚었습니다.

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