LG Innotek, AI 반도체용 초대형 FC-BGA 개발로 2026년 양산 추진

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Dan Blystone

4시간 전

LG Innotek, AI 반도체용 초대형 FC-BGA 개발로 2026년 양산 추진 — AI 반도체 기판 혁신

AI 반도체 패키징에서 기판 대형화 경쟁이 빨라지는 가운데 LG Innotek이 북미 고객사와 함께 초대형 AI 기판 개발에 나서며 고부가 기판 사업 확대를 추진하고 있다. 회사는 업계에서 아직 본격 상용화되지 않은 120mm FC-BGA를 앞세워 일본, 대만 중심 시장에서 기술 우위를 바탕으로 점유율 확대를 노리고 있다.

하이라이트

LG Innotek은 북미 고객사와 공동 개발 중인 120mm 초대형 FC-BGA 기판을 2026년 양산 목표로 내년 가시적 성과를 기대하고 있다.
구미와 베트남 공장에 총 1조6천억원 투자 및 추가 증설 검토로 대형 AI 반도체 기판의 생산능력을 대폭 확대하고 있다.
FC-BGA 등 패키지솔루션 사업의 지난해 영업이익은 1,289억원(전년비 82%↑)으로, 2031년까지 영업이익 1조원 달성을 목표로 한다.

120mm FC-BGA 개발과 양산 계획

SeDaily에 따르면 LG Innotek은 서울 강서구 마곡 사무소에서 열린 미디어 테크 데이에서 북미 고객사와 120mm 초대형 플립칩 볼그리드 어레이, FC-BGA 기판을 공동 개발하고 있으며 내년께 가시적 성과를 기대한다고 밝혔다. 회사는 차세대 기술 개발을 마무리한 뒤 양산에 나서겠다는 계획도 제시했다.

FC-BGA는 GPU와 CPU 같은 AI 칩을 메인 기판과 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 반도체 패키징 과정에서 성능과 집적도, 방열 효율을 높이는 핵심 부품이다. LG Innotek이 개발 중인 120mm 제품은 현재 업계에서 널리 쓰이는 85mm 대비 가로세로 길이가 약 40% 커지고 면적은 2배 수준으로 확대된 차세대 기판이다.

이 기판은 성능 향상에 따라 면적이 커지는 신규 AI 칩에 필요한 제품이지만, 업계에서는 아직 제대로 상용화되지 않았다고 회사는 설명했다. LG Innotek은 대형 기술기업들과의 협력을 통해 신기술 선점 기회를 만들고, 후발주자로서 FC-BGA 시장에서 본격적인 추격에 나선다는 구상이다.

황정호 LG Innotek 패키지솔루션마케팅담당은 LG그룹의 생산기술 역량과 30년 넘는 기판 사업 노하우를 바탕으로 FC-BGA 분야에서 2028년 전후 성과를 기대한다고 말했다. 회사는 2028년까지 자율주행, AI 서버, CPU와 GPU용 FC-BGA 등 고사양 시장으로 단계적으로 진입할 계획이다.

구미·베트남 증설 검토와 기판 사업 확대

LG Innotek은 대형 기판 수요에 맞춰 생산능력 확대에도 집중하고 있다. 회사는 구미와 베트남 공장의 FC-BGA를 포함한 기판 생산 확대를 위해 1조6천억원 투자를 결정한 데 이어, 국내외 생산거점에서 추가 FC-BGA 라인 증설도 검토하고 있다.

조지태 LG Innotek 패키지솔루션사업부장은 기판 크기가 과거 명함 수준에서 태블릿 PC 수준으로 커졌고, 이에 따라 생산능력도 과거보다 대폭 늘어야 한다고 설명했다. 그는 이런 대형 기판 수요에 대응할 수 있는 기업이 LG Innotek을 포함해 전 세계에 약 5곳 수준이라고 덧붙였다.

회사는 학습용과 추론용 FC-BGA 기판의 내년 양산을 추진하고 있으며, 2031년까지 패키지솔루션 사업의 영업이익을 1조원으로 키우겠다고 밝혔다. 이 사업의 영업이익은 지난해 1천289억원으로 전년 대비 82% 늘었고, 올해 1분기 기준으로는 전체 매출의 19%를 차지해 광학솔루션에 이은 핵심 사업으로 부상하고 있다.

LG Innotek은 FC-BGA와 함께 RF-SiP, FC-CSP 등 기존 주력 기판도 AI 수요에 맞춰 고도화하고 있다. RF-SiP는 2030년 전후 6G 상용화에 맞춰 스마트글라스, 차량, 위성 칩용 신제품으로 확장하고, FC-CSP는 차세대 HBM과 프리미엄 AI 스마트폰 수요에 대응한다. 회사는 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 수주도 확보했으며, 이달 착공하는 베트남 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 생산라인을 우선 확대할 계획이다.

국내 AI 전력 인프라 ETF 반등과 전력기기 업종 수주 개선 흐름을 우리 매체가 이전 보도에서 짚은 바 있습니다. 당시에는 AI 데이터센터(‘AI 팩토리’) 투자 확대가 송전·변전 및 내부 전력설비 수요를 키우면서, HD Hyundai Electric·Hyosung Heavy Industries·LS Electric 등 국내 전력기기 업체들의 신규 수주와 중장기 성장 기대를 뒷받침한다는 점을 설명했습니다.

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