LG Innotek, 반도체 기판 사업 5년 내 영업이익 1조원 목표

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1시간 전

LG Innotek, 반도체 기판 사업 5년 내 영업이익 1조원 목표 — LG이노텍 기판 대도약

AI 데이터센터용 반도체 수요 확대에 맞춰 LG Innotek이 기판 사업을 차세대 성장축으로 키우는 중장기 계획을 내놓았다. 회사는 글로벌 빅테크와의 협업, 생산능력 확충, 초대형 FC-BGA 양산을 통해 2031년까지 수익성을 대폭 끌어올린다는 구상이다.

하이라이트

LG Innotek은 2031년까지 패키지솔루션 및 기판 사업 영업이익을 1조원으로 확대하겠다고 밝혔다.
회사 패키지솔루션 사업은 2023년 매출 1조7200억원, 영업이익 1289억원으로 전년 대비 각각 18%, 82% 성장했다.
FC-BGA 등 AI용 반도체 기판 생산 확대 위해 경북 구미와 베트남에 1조6000억원 투자하며, 추가 투자와 북미 고객사 협력도 진행 중이다.

AI 기판 시장 진입과 생산 확대 계획

SeDaily 보도에 따르면 LG Innotek은 17일 서울 강서구 마곡 사옥에서 연 'Media Tech Day'에서 기판 사업 중심의 중장기 경영 계획을 공개했다. 조지태 LG Innotek Package Solution사업부장 부사장은 2028년까지 자율주행과 AI 반도체용 플립칩 볼그리드어레이, FC-BGA를 포함한 고부가 기판 시장에 단계적으로 진입하고, 이를 통해 2031년 패키지솔루션, 기판 사업 영업이익을 약 1조원으로 키우겠다고 밝혔다.

반도체 기판 시장은 GPU, CPU, HBM 등 AI 서버용 반도체 수요 증가로 빠르게 커지고 있다. 칩 패키징에 필수적인 FC-BGA 주문도 함께 늘고 있으며, LG Innotek의 패키지솔루션 사업은 지난해 매출 1조7200억원, 영업이익 1289억원을 기록해 전년 대비 각각 18%, 82% 증가했다.

회사는 경북 구미와 베트남 생산거점에서 FC-BGA를 포함한 기판 생산 확대를 위해 1조6000억원 투자를 결정했다. 국내외 사업장의 FC-BGA 생산라인 확장을 위한 추가 투자도 검토하고 있으며, 조 부사장은 현재 고객사 2곳과 세부 협의를 진행 중이라고 말했다.

LG Innotek은 내년 신기술을 적용한 120mm FC-BGA의 본격 양산에도 나설 계획이다. 이 제품은 현재 업계에서 널리 쓰이는 85mm 제품보다 가로세로 길이가 약 40% 길고 면적은 2배 수준인 차세대 기판이며, 회사는 북미 고객사와 120mm 초대형 FC-BGA를 공동 개발 중이라고 설명했다.

글로벌 경쟁 구도와 사업 확대 효과

글로벌 FC-BGA 시장은 일본 Ibiden, Shinko Electric, 대만 Unimicron이 70% 이상을 점유하고 있어 후발주자인 LG Innotek에는 기술력과 공급능력 확보가 핵심 과제로 꼽힌다. 회사는 U.S. 빅테크 기업들과의 파트너십을 통해 시장 점유율을 빠르게 높이고, 대형 수주를 계기로 글로벌 시장 입지를 넓힌다는 전략이다.

황정호 LG Innotek 패키지솔루션 마케팅 담당은 LG그룹이 LG Electronics 생산기술원, LG Innotek 생산기술혁신센터, 30년 이상 축적한 기판 사업 노하우를 보유하고 있다고 말했다. FC-BGA 분야에서는 후발주자이지만 2028년 전후로 가시적인 성과를 기대한다고 덧붙였다.

회사는 FC-BGA 외에도 AI 수요에 맞춰 기존 주력 기판 제품의 고도화도 병행할 계획이다. 통신칩용 RF-SiP, 메모리와 애플리케이션 프로세서용 FC-CSP 등 기존 제품군까지 함께 강화하면서 AI 반도체와 데이터센터 중심의 기판 포트폴리오를 넓히겠다는 구상이다.

저희가 앞서 전한 한국거래소의 코스닥 프리미엄 리그 축소 검토는 코스닥 대표 우량주군을 더 선별해 육성하겠다는 구상에 초점이 맞춰져 있었습니다. AI 투자 확대와 반도체 업황 기대가 커지면서 코스닥 내 주도 업종이 바이오·헬스케어에서 반도체로 이동하고, 이에 따라 장기 자금 유입 기반도 기술주 중심으로 재편될 수 있다는 점을 짚었습니다.

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