삼성전기·LG이노텍, AI 기판 투자 유치 경쟁 확대

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삼성전기·LG이노텍, AI 기판 투자 유치 경쟁 확대 — AI 기판 투자 경쟁

국내 반도체 기판 양대 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능 반도체용 FC-BGA 사업 확대를 위해 외부 투자 유치에 속도를 내고 있다. 빅테크 수요가 빠르게 늘지만 대규모 증설을 자체 자금만으로 감당하기 어려워지면서, 선제 공급망 확보를 원하는 고객사와의 협력이 핵심 전략으로 부상하고 있다.

하이라이트

삼성전기는 베트남 FC-BGA 공장 건설에 12억달러를 투자하며, 일부 자금을 외부에서 유치해 Nvidia 등 빅테크 AI 칩 수요 대응에 나선다.
LG이노텍은 글로벌 AI 칩 개발사 3곳과 협력 논의 중이며, 2곳과는 장기공급계약 체결을 추진해 구미·베트남 생산능력 확대에 박차를 가하고 있다.
FnGuide는 2024년 삼성전기와 LG이노텍의 영업이익이 각각 1조5895억원, 1조1216억원으로 전년 대비 74%, 69% 증가할 것으로 예상한다.

베트남·구미 중심 증설 추진

서울경제 보도에 따르면, 삼성전기는 베트남에 12억달러, 약 1조8천억원을 투입하는 FC-BGA 공장 건설 과정에서 투자금 일부를 외부에서 유치한 것으로 전해진다. 이 공장을 통해 Nvidia의 'Grok3 language processing unit, LPU'를 포함한 빅테크의 AI 칩용 FC-BGA 수요에 최대한 대응한다는 계획이다.

FC-BGA는 반도체와 메인보드를 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 반도체 패키징 과정에서 성능과 집적도, 방열 효율을 높이는 역할을 한다. 이 때문에 데이터센터뿐 아니라 로봇, 자율주행차용 고성능 AI 반도체의 핵심 부품으로 주목받고 있다.

후발주자인 삼성전기로서는 생산능력을 빠르게 키우는 것이 점유율 추격의 관건이다. Semiconductor Insight에 따르면 대만 Unimicron과 Nan Ya, 일본 Ibiden과 Shinko Electric, 호주 AT&S 등 5개사가 AI 기판 생산능력의 74%를 차지하고 있다.

삼성전기의 올해 1분기 말 현금 및 현금성 자산은 3조2433억원으로, 베트남 신공장 같은 조 단위 투자를 모두 자체 자금으로 감당하기에는 부담이 있다. LG이노텍도 FC-BGA 공장 확대를 추진하고 있으며, 현금 및 현금성 자산이 1조3726억원 수준이어서 외부 투자 유치 필요성이 더 크다.

LG이노텍은 글로벌 AI 칩 개발사 3곳으로부터 투자 제안을 받고 협력을 논의하고 있으며, 이 가운데 2곳과는 장기공급계약, LTA도 협의 중이다. 회사는 구미 공장과 베트남 신공장을 중심으로 글로벌 생산능력을 확대할 방침이다.

빅테크 선투자 확산과 실적 기대

AI 기판 공급사가 고객사로부터 선투자를 받아 생산라인을 늘리고, 늘어난 물량을 다시 해당 고객사에 공급하는 방식은 한국뿐 아니라 글로벌 시장 전반으로 확산하고 있다. AT&S도 AMD 등을 포함한 기업들과 장기공급계약과 라인 증설 협력을 발표한 바 있다.

AI 칩과 기판 수요가 급증하면서 빅테크 기업들은 핵심 공급망을 미리 확보하기 위해 투자 단계부터 직접 참여하는 흐름을 보이고 있다. 업계에서는 이런 구조가 공급 안정성과 증설 속도를 동시에 높이는 상생 모델로 자리잡고 있다고 본다.

FC-BGA 대형화도 추가 증설 수요를 키우는 요인으로 꼽힌다. 제품 한 장의 면적이 커질수록 같은 라인에서 생산할 수 있는 수량이 줄어들어 전체 생산능력이 낮아지기 때문이다.

현재는 85mm 기판이 널리 쓰이지만, 삼성전기는 110mm 이상 기판을 양산하고 있다. LG이노텍도 다음 해부터 120mm 기판 양산에 들어갈 예정이다.

두 회사는 최근의 대규모 투자와 증설을 바탕으로 올해부터 기판 사업을 본격 성장 축으로 키운다는 계획이다. FnGuide 기준 올해 영업이익 컨센서스는 삼성전기 1조5895억원, LG이노텍 1조1216억원으로, 각각 전년 대비 74%, 69% 증가가 예상된다.

우리 매체는 앞서 LG이노텍이 AI 서버용 FC-BGA 수요 증가로 구미 공장 가동률이 사실상 포화에 가까워지면서 구미와 베트남을 축으로 생산능력 확대를 검토하고 있다고 전했습니다. 또한 미국 AI 칩 개발사들의 투자 제안이 거론되는 가운데, 외부 자금 유치가 현실화될 경우 증설 속도와 투자 재원 확보를 동시에 추진할 여지가 크다고 짚었습니다.

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