Samsung Electronics, 3년간 90조원 자사주 매입 추진

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Ciaran Ryan

13시간 전

Samsung Electronics, 3년간 90조원 자사주 매입 추진 — 삼성전자 자사주 90조 매입

Samsung Electronics가 직원 성과보상용 주식 지급을 위해 이르면 다음 달부터 대규모 자사주 매입에 나설 전망이다. 반도체 사업부 특별성과급과 전사 PSU 제도까지 맞물리면서 매입 규모가 3년에 걸쳐 90조원에 이를 수 있다는 관측이 나온다.

하이라이트

Samsung Electronics plans to buy back approximately 90조원 of its own shares over three years, starting as early as next month following a board resolution.
The buyback funds will primarily support special management performance bonuses paid in company stock, estimated at 37조원 in 2024 if operating profit reaches 350조원.
This unprecedented-scale buyback, three times the 30조7천억원 spent over the past decade, aims to boost share price after briefly losing its KOSPI market cap lead to SK hynix.

성과보상 재원 마련과 매입 일정

SeDaily.com에 따르면, Samsung Electronics는 이르면 다음 달 이사회 결의를 거쳐 3년에 걸쳐 약 90조원 규모의 자사주를 단계적으로 매입할 계획인 것으로 전해진다.

업계에 따르면 이번 매입은 지난달 노사 임금협상에서 결정된 특별 경영성과급을 회사 주식으로 지급하기 위한 목적이 크다. 회사는 올해분 성과급을 내년 초 지급하려면 다음 달부터 순차적인 매입에 착수해야 하는 상황으로 알려졌다. 앞서 10조원 규모 자사주 매입이 6개월에 걸쳐 진행된 점을 감안하면, 이번 성과급 관련 매입은 연간 30조원 수준으로 더 큰 규모다.

Samsung Electronics는 지난달 노사 협상을 통해 Device Solutions, DS, 반도체 부문 직원들에게 영업이익의 10.5%를 특별 경영성과급으로 지급하기로 했다. 본문에 제시된 전망대로 올해 영업이익이 약 350조원일 경우 해당 성과급은 37조원 수준이 된다. 이어 다음 해와 2028년 추가 성장까지 반영하면 3년 누적 보너스는 154조원, 원천징수세 40%를 제외한 실제 지급 규모는 90조원으로 추산된다. Device eXperience, DX, 완제품 부문 직원들에게도 1인당 600만원어치 주식을 지급할 계획이다.

여기에 지난해 10월 도입한 PSU, Performance Stock Unit, 제도에 따른 추가 자사주 확보 수요도 있다. 이 제도는 중장기 실적에 대한 책임을 강화하기 위해 도입됐으며, 사원과 대리급에는 각 200주, 과장과 차장, 부장급에는 각 300주를 부여하기로 했다. 적용 대상은 전체 임직원 12만8천명이다.

주가 부양 기대와 시가총액 경쟁

이번 매입은 규모 면에서 전례를 찾기 어려워 주가에 미치는 영향도 클 것이라는 관측이 업계에서 나온다. Samsung Electronics는 지난 10년간 주주가치 제고를 위해 30조7천억원 규모의 자사주를 사들였는데, 이번에는 그 3배 수준을 3년 안에 집중 매입하는 구조이기 때문이다.

이는 최근 주가 방어 필요성이 커진 상황과도 맞물린다. Samsung Electronics는 일요일에 25년 만에 처음으로 SK hynix에 시가총액 1위 자리를 내준 뒤 주가 흐름을 면밀히 지켜보는 것으로 알려졌다. 전날 KOSPI 급락 속에 두 회사가 선두를 주고받은 데 이어, 화요일 장 초반 Samsung Electronics 주가가 더 가파르게 반등하면서 시가총액 1위 자리를 다시 되찾았다.

우리 매체는 앞서 코스피 급락 국면에서도 삼성전자가 SK hynix와의 시가총액 격차를 빠르게 좁히며 ‘반도체 대장주’ 경쟁이 이어지고 있다는 점을 짚었습니다. 당시 삼성전자는 HBM4 매출 확대와 차세대 메모리 선점 전략을 전면에 내세웠고, 이재용 회장의 천안 HBM 핵심 생산거점 점검 행보를 통해 패키징(후공정) 경쟁력 강화 의지도 부각됐습니다.

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