AI 칩 패키징의 대면적화가 빨라지면서 차세대 반도체 기판 소재인 유리기판 선점 경쟁이 본격화하고 있다. Samsung Electro-Mechanics는 일본 Sumitomo Chemical Group 계열과 합작법인 GLASEM을 세우고 유리기판 핵심소재 생산과 2030년 기술 고도화를 함께 추진한다.
하이라이트
- Samsung Electro-Mechanics와 Dongwoo Fine-Chem은 약 4,821억원 규모의 유리기판용 글라스 코어 합작법인 GLASEM 설립 본계약을 체결했다.
- GLASEM은 2024년 글로벌 대형 기술기업 대상으로 샘플링 후, 2027년 하반기 본격 가동 및 2030년 양산 체제 목표를 제시했다.
- AI 반도체 패키지용 유리기판 수요 급증에 대응해 Samsung Electro-Mechanics는 수년 만에 기술 수준을 만점 40까지 끌어올리며 시장 선점에 나선다.
평택 거점 합작 투자와 가동 일정
SeDaily 보도에 따르면, Samsung Electro-Mechanics는 일본 Sumitomo Chemical Group의 한국 완전자회사인 Dongwoo Fine-Chem과 유리기판용 핵심 소재인 글라스 코어 생산을 위한 합작법인 "GLASEM" 설립 본계약을 체결했다. 양사는 지난해 11월 합작 투자 양해각서를 맺은 데 이어 이번에 최종 계약 단계로 나아간다.
양사의 합작법인 투자 규모는 약 4,821억원이다. Samsung Electro-Mechanics는 3,191억원을 출자해 지분 66%를 확보하며, 본사와 생산 거점은 경기도 평택의 Dongwoo Fine-Chem 사업장 내에 들어선다. Dongwoo Fine-Chem 인력은 이미 GLASEM에 합류한 것으로 전해졌고, 법인 설립 절차는 연내 마무리될 예정이다.
GLASEM은 올해 안에 글로벌 대형 기술기업을 대상으로 유리기판 샘플링을 시도하고, 2027년 하반기부터 본격 가동을 목표로 한다. 첫 공장도 내년 하반기부터 운영에 들어갈 계획이며, Samsung Electro-Mechanics는 2030년까지 관련 기술을 성숙 단계로 끌어올려 양산 체제를 구축한다는 구상이다.
AI 반도체 패키징 시장 선점 전략
GLASEM이 생산하는 글라스 코어는 차세대 반도체 패키징 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱 기반 기판보다 열팽창계수가 낮고 평탄도가 뛰어나 대면적, 고집적 반도체 패키지 구현에 유리한 것으로 평가된다.
특히 AI 서버용 칩 패키지 면적이 세대가 바뀔 때마다 20~30%씩 커지면서 유리기판은 시장의 판도를 바꿀 소재로 거론된다. 업계는 Samsung Electro-Mechanics의 유리기판 기술 수준이 수년 만에 100점 만점 기준 40 수준까지 올라온 것으로 보고 있으며, 회사는 이를 기반으로 차세대 성장 분야에서 주도권 확보를 노린다.
장덕현 Samsung Electro-Mechanics 사장은 이번 합작법인 설립이 글라스 코어 핵심 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략적 선택이라고 밝혔다. Sumitomo Chemical Group의 이와타 게이이치 회장도 이번 협력이 첨단 반도체 소재 분야에서 양사의 경쟁력을 한층 높이는 계기가 될 것이라며 장기 협력을 이어가겠다고 말했다.
우리 매체는 앞서 AI 확산으로 메모리와 CPU 수요가 빠르게 늘면서 글로벌 반도체 투자가 전방위로 가속화되고 있다고 전했다. 한국에서도 비수도권 전공정 투자와 첨단 패키징 등 후공정 투자가 함께 추진되며, 생산거점 다변화와 공급망 보강이 핵심 과제로 부각됐다.
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