제이앤티씨, TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화 추진, AI 반도체 소재 시장 공략

서울경제신문 보도에 따르면, 제이앤티씨는 일본 반도체 패키징 기업 TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화를 위한 협약을 체결했다. TGV는 유리기판 내부에 미세한 관통 전극을 형성해 반도체 칩을 연결하는 차세대 패키징 기술로, AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 따라 차세대 기판으로 주목받고 있다.

기존 AI 반도체에는 주로 유기기판이 사용되지만, 칩 크기 확대와 데이터 처리량 증가로 신호 손실, 발열, 휨 문제가 커지고 있다. 유리기판은 열팽창이 적고 표면이 평평해 초미세 회로 구현에 유리한 만큼 차세대 패키징 기술로 평가받는다.

업계는 두께가 두꺼운 유리기판을 안정적으로 양산하는 기술 확보를 상용화의 핵심으로 보고 있다. 제이앤티씨는 최근 두께 2.0㎜ 통유리 기반 TGV 유리기판을 개발하고 양산 수율을 90% 이상 확보했다고 밝혔다. 회사는 얇은 유리 두 장을 접합하는 방식과 달리 하나의 통유리를 활용한 점을 차별점으로 제시했다.

제이앤티씨 관계자는 2024년 반도체 유리기판 신사업 진출 공식화 이후 2년여 만에 TGV 유리기판 생산 전 공정의 수직계열화를 완성했고, 이를 바탕으로 다수의 글로벌 업체와 상용화 단계까지 도달했다고 밝혔다. 회사는 현재 글로벌 종합 반도체 기업과 중화권, 일본, 유럽, 국내 소재 최첨단 반도체 패키징 업체들과 2027년 양산을 위한 프로젝트와 평가를 진행하고 있다.

국내 생산 확대와 공급망 경쟁

조남혁 제이앤티씨 대표는 글로벌 고객사의 고난도 맞춤형 제품 수요에 빠르게 대응하기 위해 향후 베트남이 아닌 국내로 전략적인 양산라인 증설을 계획하고 있다고 밝혔다. 그는 최근 완료한 유리두께 2.0mmT 개발과 제조 기술력을 바탕으로 유리기판 글로벌 시장 선점과 표준화 경쟁에 승부를 걸고 있다고 말했다.

이번 협력 상대인 TOPPAN은 반도체 패키징 분야에서 글로벌 경쟁력을 보유한 기업으로 평가된다. 제이앤티씨는 이번 협력을 통해 기술 검증을 강화하고 글로벌 공급망 확보에도 속도를 낼 계획이다.

반도체 기업뿐 아니라 소재·부품 기업까지 글로벌 공급망 구축에 나서면서 국내 업체들의 양산 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. TGV 유리기판이 AI 반도체용 차세대 패키징의 핵심 소재로 자리 잡을 경우, 국내 생산능력과 수율 확보 여부가 시장 선점의 중요한 기준으로 작용할 가능성이 크다.

우리 매체는 앞서 제이앤티씨가 일본 TOPPAN과 TGV(유리관통전극) 유리기판 상용화 협약을 체결하고, 2.0mmT 단일 통유리 기반 제품을 중심으로 성능·양산 가능성 검토에 속도를 내고 있다고 전했습니다. 당시 회사는 양산수율을 94% 수준까지 확보했다고 밝히는 한편, 2027년 양산을 목표로 글로벌 고객사 프로젝트를 진행하며 국내 생산라인 증설 계획도 함께 공개했습니다.

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