제이앤티씨, 돗판과 TGV 유리기판 상용화 추진

Traders Union
모든 뉴스
금융 뉴스
제이앤티씨 TGV 유리기판 상용화

모든 뉴스

주요 뉴스

편집자 추천

주식

암호화폐

경제

외환

원자재

시장의 소리

Parshwa Turakhiya

어제

제이앤티씨, 돗판과 TGV 유리기판 상용화 추진 — TGV 유리기판 상용화

제이앤티씨가 차세대 반도체 패키징용 TGV 유리기판 사업에서 일본 돗판과 협력 범위를 넓히며 상용화 작업에 속도를 내고 있다. 회사는 최근 2.0mmT 제품 개발을 바탕으로 성능과 양산 가능성 검토를 진행하고, 2027년 양산을 목표로 국내 생산라인 증설도 계획하고 있다.

하이라이트

제이앤티씨는 6일 일본 돗판과 유리관통전극, TGV, 유리기판 상용화 협약을 체결하고 글로벌 공급망 구축에 나섰다.
최근 개발 완료한 2.0mmT TGV 유리기판 제품은 단일 통유리로 구현됐으며 양산수율 94%를 확보했다고 회사 측이 밝혔다.
제이앤티씨는 2027년 양산 목표로 글로벌 반도체사 프로젝트를 추진 중이며 국내 양산라인 증설도 계획하고 있다.

일본 협약 기반 상용화 확대

서울경제신문에 따르면 제이앤티씨는 이달 6일 일본 반도체 패키징 업체 돗판(TOPPAN)과 유리관통전극, TGV, 유리기판 상용화 협약을 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약은 최근 유리두께 2.0mmT의 TGV 유리기판 신제품 개발 성공을 토대로 이뤄진 것으로, 양사는 성능과 양산 가능성을 함께 검토하고 있다.

제이앤티씨는 앞서 유리두께 0.3mmT부터 2.0mmT까지의 고난도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 발표한 바 있다. 회사는 이번 협약을 통해 기술력을 입증하는 동시에 글로벌 공급망 구축을 바탕으로 상용화 추진에 힘을 싣고 있다.

회사 관계자는 최근 개발을 마친 2.0mmT 제품이 기존처럼 1.0mmT 유리원장 2장을 붙이는 방식이 아니라 2.0mmT 통유리원장 1장으로 구현한 AI 반도체 패키징용 신제품이라고 설명했다. 이 제품은 양산수율 94% 수준까지 확보한 상태라고 회사 측은 밝혔다.

반도체 패키징 시장 공략과 생산능력 확장

제이앤티씨는 TGV 유리기판 상용화의 핵심 난제로 꼽히는 미세결함과 기포 제거, 휨 최소화 분야에서 차별화된 기술력을 확보했다고 설명하고 있다. 생산성과 가격 측면에서도 다양한 고객사로부터 경쟁력을 평가받고 있다고 덧붙였다.

회사는 2024년 반도체 유리기판 신사업 진출을 공식화한 뒤 2년 만에 TGV 유리기판 생산 전 공정의 수직계열화를 완성한 것으로 알려졌다. 회사 관계자는 40년간 축적한 설비 제작 기술, 30년 이상 쌓은 도금 기술, 20년간 강화유리 사업에서 확보한 레이저, 에칭, 커팅 기술이 시너지를 내고 있다고 설명했다.

조남혁 제이앤티씨 대표는 현재 글로벌 종합 반도체 기업과 반도체 패키징 업체들과 2027년 양산을 위한 다양한 프로젝트와 평가를 진행하고 있다고 밝혔다. 또한 글로벌 고객사의 고난도 맞춤형 제품 수요에 빠르게 대응하기 위해 국내 양산라인 증설을 계획하고 있다고 말했다.

우리 매체는 앞서 정부가 반도체 호황에 따른 추가 세수를 바탕으로 ‘미래대응기금’을 신설해 반도체·AI 데이터센터·피지컬 AI 등 3대 메가프로젝트에 재정을 우선 투입하겠다는 구상을 정리한 바 있습니다. 당시 정부는 AI·반도체 중심으로 재편되는 산업 환경에 대응해 중장기 성장잠재력과 국가 경쟁력을 높이기 위한 전략적 투자 플랫폼이 될 것이라고 강조했습니다.

이 자료는 제3자의 의견을 포함할 수 있으며, 이 웹페이지의 데이터 및 정보는 우리의 면책 조항에 따라 투자 조언을 구성하지 않습니다. 우리는 엄격한 편집 무결성을 준수하지만, 이 게시물에는 파트너의 제품에 대한 언급이 포함될 수 있습니다.

이 글이 마음에 드셨나요?