한미반도체, HBM 장비 수요 확대로 2분기 수익성 확대

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Ciaran Ryan

14.07.2026

한미반도체, HBM 장비 수요 확대로 2분기 수익성 확대 — 한미반도체 2분기 호실적

AI 반도체 투자 확대가 이어지면서 한미반도체가 올해 2분기 시장 기대치를 웃도는 실적을 내고 있다. 분기 매출은 창사 이래 최대치를 기록했고, 영업이익률도 처음으로 50%를 넘어서며 HBM4용 신규 장비 공급 확대가 실적을 뒷받침하고 있다.

하이라이트

한미반도체는 2분기 매출 2,511억원, 영업이익 1,303억원을 기록해 각각 39.5%, 51.0% 증가 및 영업이익률 51.9%로 역대 최고치 달성.
AI 반도체 투자 확대 영향으로 HBM4용 TC 본더와 MSVP 장비 수요가 증가하며, 영업이익이 컨센서스 1,210억원을 약 8% 상회.
연내 2세대 하이브리드 본더 시제품 공개 및 내년 상반기 와이드 TC 본더 출시 계획으로 차세대 HBM 및 AI 패키징 장비 시장 주도권 강화.

2분기 실적과 HBM4 장비 공급 확대

서울경제신문 보도에 따르면 한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록하고 있다. 이는 전년 동기 대비 각각 39.5%, 51.0% 증가한 수준이며, 영업이익률은 51.9%로 역대 최고치를 나타내고 있다.

매출은 최근 1개월 기준 업계 컨센서스인 2505억원에 부합하고, 영업이익은 컨센서스 1210억원을 약 8% 웃돌고 있다. 회사의 실적 성장은 AI 반도체 투자 확대에 따른 HBM용 TC 본더와 MSVP 장비 수요 증가가 이끌고 있다.

TC 본더는 HBM 제조 과정에서 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 접합하는 장비다. 글로벌 메모리 업체들이 올해 HBM4 양산에 들어가면서 한미반도체의 HBM4용 신규 장비 공급도 늘고 있으며, 회사는 주요 메모리 업체들의 HBM4E 양산 준비에 맞춰 12단, 16단 HBM용 차세대 TC 본더 수요도 확대될 것으로 기대하고 있다.

한미반도체는 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고, 내년 상반기에는 와이드 TC 본더를 출시할 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년께 본격화가 예상되는 16단 이상 HBM 시장을 겨냥한 장비로, 회사는 차세대 접합 장비 시장에서도 주도권 확보를 노리고 있다.

AI 패키징 장비 확대와 반도체 업계 영향

MSVP 장비도 실적 성장에 기여하고 있다. 이 장비는 반도체 패키지를 절단한 뒤 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 공정을 하나의 장비에서 처리하며, 최근 AI 반도체에 패널레벨패키징 적용이 늘면서 주문도 증가하고 있다.

한미반도체는 AI 시스템반도체 시장을 겨냥해 2.5D 패키징 장비 3종도 출시하고 있다. 회사는 칩 온 웨이퍼 공정용 2.5D TC 본더 40과 웨이퍼 온 서브스트레이트 공정용 FC 본더 3.5, FC 본더 75를 글로벌 파운드리와 후공정 업체에 공급하고 있다.

한미반도체 관계자는 AI 반도체 패키징 기술 변화에 맞춰 2.5D 패키징 장비 공급을 확대할 것이라며, 고도화하는 AI 패키지 시장에 맞춤형 장비를 적기에 공급해 성장세를 이어가겠다고 밝히고 있다. HBM과 첨단 패키징 장비 수요가 함께 늘면서 국내 반도체 장비 업계의 고수익 구조 강화에도 관심이 쏠리고 있다.

저희가 앞서 정리한 7월 초 한국 수출 동향에서는 1~10일 수출액이 역대 최고치를 기록한 가운데, 반도체 수출이 전년 동기 대비 큰 폭으로 늘며 전체 증가세를 주도했다고 짚었습니다. 특히 반도체가 전체 수출에서 차지하는 비중이 높아지면서 무역수지 개선과 하반기 설비투자·산업 생산에 대한 기대를 키울 수 있다는 점을 강조했습니다.

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