MS, AI 칩 로드맵 위해 HBM 장기 확보 추진

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Daria Chernytska

15시간 전

MS, AI 칩 로드맵 위해 HBM 장기 확보 추진 — MS, HBM 확보 전략

AI 추론 인프라 수요가 계속 늘면서 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족이 빅테크의 차세대 칩 전략을 좌우하는 핵심 변수로 떠오르고 있다. 마이크로소프트는 자사 AI 가속기 마이아 300과 이후 세대까지 고려해 최대 5년 앞을 내다보는 메모리 조달 체계를 구축하는 데 집중하고 있다.

하이라이트

MS가 마이아 300 및 차세대 AI 칩 로드맵을 위해 HBM 메모리를 5년 선투자 방식으로 장기적으로 확보 중임을 밝혔다.
AMD 리사 수 CEO가 6세대 HBM4 등 차세대 메모리 안정적 공급을 위해 삼성전자와 SK하이닉스와 중장기 파트너십을 논의했다.
HBM 공급난 심화로 MS, AMD 등 빅테크가 한국 메모리 기업과 장기 공급 계약 경쟁에 본격적으로 돌입함을 시사한다.

마이아 로드맵 위한 메모리 조달 전략

서울경제신문에 따르면 앤드루 월 MS 마이아 담당 총괄매니저는 7일 화상 인터뷰에서 MS 공급망 팀이 모든 메모리 기업과 긴밀히 협력하며 마이아 300뿐 아니라 이후 차세대 로드맵에서도 충분한 HBM 공급을 확보하려 노력하고 있다고 밝혔다.

월 총괄은 HBM 업계가 매우 제한적인 상황이라며, 5년 앞서 물량을 보낼 수 있을 정도의 높은 신뢰를 확보하는 것이 중요하다고 말했다. 그는 MS와 신뢰할 수 있는 파트너들 사이의 물량 확보에 대해 앞으로 상황을 긍정적으로 보고 있다고 덧붙였다.

구체적인 공급업체와 제품에 대해서는 공개하지 않았지만, 모든 주요 업체들과 협력해 마이아 로드맵에 필요한 공급을 확보하고 있다고 설명했다. MS의 기존 AI 가속기 마이아 200에는 SK하이닉스의 HBM이 공급돼 온 만큼 향후 협력 범위에도 관심이 쏠린다.

한국 메모리 생태계로 몰리는 빅테크 수요

HBM 공급난이 심화하면서 MS뿐 아니라 AMD도 중장기 물량 확보를 위해 한국 메모리 업체들과 접점을 넓히고 있다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 7일 한국을 찾아 전영현 삼성전자 부회장과 곽노정 SK하이닉스 사장을 만나 6세대 HBM인 HBM4를 포함한 차세대 메모리 공급 방안을 논의했다.

수 CEO는 한국이 AMD에 중요한 생태계라며 1~3년의 단기 관계가 아니라 3~5년 이상의 중장기 파트너십이 필요하다고 밝혔다. 그는 메모리뿐 아니라 파운드리 등 다른 반도체 협력 가능성도 언급했다.

월 총괄은 이 같은 움직임에 대해 한국 공항에 비슷한 사람들이 많이 들어오고 있을 것이라며, 현재 HBM이 업계 전반의 큰 이슈이자 제약이라고 말했다. 이런 흐름은 한국 메모리 기업들이 AI 반도체 공급망의 전략적 거점으로 자리 잡고 있음을 보여주며, 향후 빅테크와의 장기 공급 계약 경쟁도 더 치열해질 가능성을 시사한다.

중국 CXMT의 4F² 구조 DDR5 RDIMM 상용화 예고는 차세대 D램 미세화 경쟁이 본격화되고 있음을 보여준다고 우리 매체는 전한 바 있습니다. 당시 기사에서는 VSG 트랜지스터 등 공정 재설계를 내세운 CXMT의 로드맵이 삼성전자·SK하이닉스가 연구 중인 영역과 맞물리며 글로벌 D램 시장의 긴장감을 키울 수 있다는 점을 짚었습니다.

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